[发明专利]导电粘合剂

权利要求书

1.导电性粘合剂组合物，包括：

多不饱和树脂，其在聚合后显示出对腐蚀和热变形的抗性，和

均匀分散在树脂中的炭黑填料。

2.权利要求1的组合物，其中所述多不饱和树脂是多不饱和乙烯基酯树脂。

3.权利要求2的组合物，其中所述多不饱和乙烯基酯树脂是环氧酚醛乙烯基酯树脂。

4.权利要求1的组合物，其中所述炭黑填料以约10至约30wt％的量存在。

5.权利要求1的组合物，进一步包括至少一种用于所述多不饱和树脂的交联剂。

6.权利要求5的组合物，其中交联剂是过氧化氢异丙苯。

7.权利要求1的组合物，进一步包括至少一种固化促进剂。

8.权利要求7的组合物，其中所述固化促进剂是环烷酸钴。

9.权利要求1的组合物，进一步包括固体石蜡和苯乙烯的溶液。

10.形成导电性粘合剂组合物的方法，包括：

将微细的炭黑填料与多不饱和树脂连同除所述树脂的交联剂之外的其它任选添加剂一起在高剪切下混合，以使炭黑填料和任选添加剂在树脂中充分分散来形成均质混合物，其中所述多不饱和树脂在聚合后显示出对腐蚀和热变形的抗性。

11.权利要求1的组合物在WESP的导电性碳复合材料嵌板的组装中的用途。