[发明专利]输入装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层接合而成的输入装置。

背景技术

在下述专利文献中公开了使在基材表面形成有透明导电层及电极层的下部基板与上部基板间经由粘合层(各文献中记载为绝缘片或密封件、或者粘结剂等)接合而成的输入装置。

所述电极层与形成在输入区域的透明导电层电连接且在非输入区域内被引绕。例如，如图10(表示现有技术的下部基板附近的局部纵向剖视图)所示，下部基板5具备：在基材表面上形成有ITO等的透明导电层的下部基材9；设于下部基材9的表面的电极层1、2；从电极层1、2的表面形成至向电极层1、2的周围扩展的下部基材9的表面上的绝缘层4。并且，如图10所示，将下部基板5与上部基板7(上部基板侧的具体性的结构省略)之间经由粘合层8来接合，从而完成输入装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-234268号公报

专利文献2：日本特开2003-196030号公报

专利文献3：日本特开2009-129225号公报

专利文献4：日本特开2009-266025号公报

专利文献5：日本特开平8-241160号公报

专利文献6：日本特开平11-95925号公报

但是，如图10所示那样，在各电极层1、2与向电极层1、2的周围扩展的下部基材9之间形成有台阶，故绝缘层4从各电极层1、2的表面形成为下部基材9的表面上，此时，绝缘层4的表面呈凹凸形状，如图10所示，存在在绝缘层4与粘合层8之间形成有空间10、11的问题。空间10成为从下部基板5与上部基板7间的输入区域向外部连通的通气孔，由此，存在下部基板与上部基板间的密闭性降低的问题。另外，由于绝缘层4与粘合层8之间的接合面积的降低，绝缘层4与粘合层8间的密接力的降低成为了问题。

在专利文献1等记载的发明中，公开了在位于电极层的外侧的上下基板间介入密封件的结构，但若采用这样的结构，则在密封件与电极层之间容易产生间隙。另外，在电极层的外侧的上下基板间由一层的密封件来接合的结构中，可考虑到，密封件的膜厚管理变难，且难以通过一层的密封件对位于电极层的外侧的上下基板间进行稳定地密闭。另外，在专利文献1中，由于介入下部基板侧的电极层与上部基板侧的电极层之间的为一层的粘合层，故可考虑到无法充分地确保位于上下的电极层间的电绝缘性。

另外，在专利文献6所记载的发明中，公开了在设于透明导电层上的母线间形成绝缘层(专利文献6的图1的符号12)的结构。该绝缘层是作为牛顿环对策而设置的。通过这样在母线间设置绝缘层，能够减小母线间的台阶。但是，将母线间没有间隙地通过绝缘层来填埋比较困难，母线间与绝缘层之间空有稍许的间隙、或者绝缘层的一部分与母线表面重叠，从而由于在印刷形成绝缘层之际产生的鞍形现象等导致从绝缘层的表面至母线的表面上使凹凸变大。因而，仅仅通过在母线间来形成绝缘层是无法获得充分的平坦性的，从而无法有效地解决上述的现有技术课题。

发明内容

对此，本发明就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供尤其能够使下部基板与上部基板间的密闭性及密接性与现有技术相比得到有效地提高的输入装置及其制造方法。

本发明提供一种输入装置，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，且各基板间经由粘合层而接合，其特征在于，

在至少一方的所述基板的非输入区域中，在所述电极层与所述基材之间的台阶上形成有第一绝缘层，从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面上形成有第二绝缘层，且在所述第二绝缘层的表面侧设有所述粘合层。

另外，本发明提供一种输入装置的制造方法，该输入装置中，一对基板沿着高度方向对置配置，各基板具有在表面形成有透明导电层的基材和在所述基材的表面中形成于输入区域的外侧的非输入区域的电极层，且各基板间经由粘合层而接合，其特征在于，包括：

在作为至少一方的所述基板的非输入区域中的、所述电极层与所述基材之间的台阶上形成第一绝缘层的工序；

从所述第一绝缘层的表面至所述电极层的表面形成第二绝缘层的工序；

使所述粘合层介入一对所述基板之间，此时，形成使所述第二绝缘层的表面侧朝向所述粘合层的状态，并使一对所述基板间通过所述粘合层来接合的工序。