[发明专利]身体附着型传感器及监控装置无效

专利信息
申请号: 201180023574.5 申请日: 2011-05-03
公开(公告)号: CN103037758A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 柳会峻;金彬熙 申请(专利权)人: 韩国科学技术院
主分类号: A61B5/02 分类号: A61B5/02;A61B5/042;A61B5/0428
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明;杨文娟
地址: 韩国大*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 身体 附着 传感器 监控 装置
【权利要求书】:

1.一种附着型传感器,其为用于测量人体信号的传感器,其特征在于,包括:

多个传感器层,可附着于皮肤上并可测量各不相同的人体信号;

电源部,向上述多个传感器层供应电力;及

检测电极,从人体检测人体信号;

其中,上述多个传感器层各接受通过检测电极检测的人体信号并根据所输入的信号激活相应的传感器层测量人体信号。

2.根据权利要求1所述的附着型传感器,其特征在于:上述多个传感器层中的某个传感器层与柔性基板、设置于上述柔性基板上的电路图案、与上述电路图案连接的多个无源元件及上述电路图案及上述检测电极连接,且包括用于测量人体信号的传感器芯片。

3.根据权利要求1所述的附着型传感器,其特征在于:

上述多个传感器层的某个传感器层与柔性基板、设置于上述第一柔性基板上的第一电路图案、与上述第一电路图案连接的多个无源元件及上述第一电路图案及上述检测电极连接,且包括用于测量人体信号的传感器芯片;

而另一个传感器层由第二柔性基板及设置于上述第二柔性基板上的第二电路图案构成。

4.根据权利要求2所述的附着型传感器,其特征在于:上述电路图案通过丝网印刷、真空沉积及溅镀沉积法中的一种方法用导电性浆糊(paste)在上述柔性基板上形成,或将金属切割成电路形状之后附着于上述柔性基板上;

而上述传感器芯片与上述电路图案倒装焊接(flip chip bonding)或引线接合(wire bonding)或TAB接合(TAB bonding)。

5.一种附着型传感器,其为用于测量人体信号的传感器,其特征在于,包括:

第一传感器层,与第一柔性基板、设置于上述第一柔性基板上的第一电路图案、与上述第一电路图案连接的多个无源元件及上述电路图案连接,并包括用于测量人体信号的传感器芯片;

电源部,向上述第一传感器层供应电力;

检测电极,从人体检测人体信号;

一个以上的第二电路图案,从上述检测电极获得电源供应并设置于第二柔性基板上,且与上述传感器芯片连接。

6.根据权利要求5所述的身体附着型传感器,其特征在于:上述第一及第二柔性基板包括纸浆材料的纸、无纺布、织物、编织物碎片及薄膜中的一种。

7.根据权利要求5所述的附着型传感器,其特征在于:

上述第一或第二电路图案通过丝网印刷、真空沉积及溅镀沉积法中的一种方法用导电性浆糊(paste)在柔性基板上形成,或将金属切割成电路形状之后附着于柔性基板上;

而上述传感器芯片与上述电路图案倒装焊接(flip chip bonding)、引线接合(wire bonding)或TAB接合(TAB bonding)。

8.一种附着型传感器,其为用于测量人体信号的传感器,其特征在于,包括:

第一传感器层,与柔性基板、设置于上述第一柔性基板上的第一电路图案、与上述第一电路图案连接的多个无源元件及上述第一电路图案,且包括用于测量人体信号的第一传感器芯片;

第二传感器层,与第二柔性基板、设置于上述第二柔性基板上的第二电路图案构成、与上述第二电路图案连接的多个无源元件及上述第二电路图案,且包括用于测量人体信号的第二传感器芯片;

电源部,向上述第一传感器层和第二传感器层供应电力;及

检测电极,从人体检测人体信号。

9.根据权利要求8所述的人体附着型传感器,其特征在于:

上述第一或第二电路图案通过丝网印刷、真空沉积及溅镀沉积法中的一种方法用导电性浆糊(paste)在柔性基板上形成,或将金属切割成电路形状之后附着于柔性基板上;

而上述传感器芯片与上述电路图案倒装焊接(flip chip bonding)、引线接合(wire bonding)或TAB接合(TAB bonding)。

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