[发明专利]层叠体的制造方法和层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及层叠体的制造方法和层叠体。

背景技术

近年来，正在进行太阳能电池（PV）、液晶面板（LCD）、有机EL面板（OLED）等装置（电子设备）的薄型化、轻量化，正在进行用于这些装置的基板的薄板化。另一方面，因薄板化而导致基板的强度不足时，在装置的制造工序中，基板的处理性会降低。

因此，一直以来，广泛采用以下方法：在比最终厚度厚的基板上形成装置用构件（例如，薄膜晶体管）后，利用化学蚀刻处理将基板薄板化。然而，在该方法中，例如，将1片基板的厚度由0.7mm薄板化至0.2mm或0.1mm时，原有基板的材料的大半被蚀刻液削去，因此从生产率、原材料的使用效率的观点出发，是不优选的。

另外，在上述的基于化学蚀刻的基板的薄板化方法中，基板表面存在微细的伤痕时，有时会因蚀刻处理而以伤痕为起点形成微细的凹坑（etch pit），成为光学上的缺陷。

最近，为了应对上述课题，提出了以下方法：准备层叠有基板和增强板的层叠体，在层叠体的基板上形成装置用构件后，从基板剥离增强板（例如，参照专利文献1)。增强板具有玻璃板与固定在该玻璃板上的树脂层，树脂层与基板以可剥离的形式紧密贴合。增强板从基板剥离后，可与新的基板层叠，从而作为层叠体进行再利用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第07/018028号

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于上述现有结构的层叠体而言，将增强板从基板剥离时，有时增强板的树脂层会内聚失效，导致树脂层的一部分附着在作为产品侧的基板上。认为这是由于因装置的制造工序中的加热处理、化学药液处理的条件，导致有时树脂层劣化，有时树脂层与基板的紧密贴合强度上升。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供能够在剥离树脂层与基板时抑制树脂层内聚失效的层叠体的制造方法和层叠体。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的层叠体的制造方法为如下的层叠体的制造方法：

其为制造具有基板和支撑板和存在于它们之间的树脂层的层叠体的方法，具有如下工序：将前述树脂层形成在前述支撑板上的工序、以及使前述树脂层以可剥离的形式紧密贴合于前述基板的工序，

其中，包括在前述紧密贴合的工序之前对要紧密贴合的前述基板表面和前述树脂层表面的至少一方预先用硅油或硅烷偶联剂进行处理的工序，或者，

在形成前述树脂层的工序中，由包含硅油或硅烷偶联剂的树脂形成前述树脂层，然后，在前述紧密贴合的工序中，使前述基板和前述树脂层重叠并紧密贴合。

在本发明的层叠体的制造方法中，优选的是，向要紧密贴合的前述基板表面和前述树脂层表面的至少一方涂布硅油或硅烷偶联剂的工序、以及

涂布硅油时对硅油进行低分子量化处理的工序、以及涂布硅烷偶联剂时进行使硅烷偶联剂反应的处理的工序，

其后，在前述紧密贴合的工序中，使前述基板和前述树脂层重叠并紧密贴合。另外，优选的是，要紧密贴合的前述基板表面用硅油或硅烷偶联剂实施了表面处理，施加了前述处理的基板表面的水接触角为90°以上。

在本发明的层叠体的制造方法中，优选的是，在将前述树脂层形成在前述支撑板上的工序中，在前述支撑板表面形成固化性树脂组合物层，接着使该固化性树脂组合物固化而形成前述树脂层。

另外，在本发明的层叠体的制造方法中，优选的是，前述树脂层是由硅树脂形成的。

进而，在本发明的层叠体的制造方法中，优选的是，前述树脂层是由有机烯基聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的反应固化物形成的。

另外，本发明的层叠体为如下的层叠体：

其具有基板和支撑板和存在于它们之间的树脂层，前述树脂层与前述基板以可剥离的形式紧密贴合，前述树脂层在前述支撑板上以它们之间的剥离强度大于前述树脂层与前述基板之间的剥离强度的方式被固定，

紧密贴合的前述基板表面和前述树脂层表面的至少一方是由预先用硅油或硅烷偶联剂处理过的表面形成的，或者，前述树脂层是由包含硅油或硅烷偶联剂的树脂形成的树脂层。

在本发明的层叠体中，优选的是，紧密贴合于前述树脂层表面的基板表面是使用硅油或硅烷偶联剂实施了表面处理的表面。另外，优选的是，前述实施了表面处理的基板表面的水接触角为90°以上。

另外，在本发明的层叠体中，优选的是，前述树脂层是由硅树脂形成的。