[发明专利]自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物、及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及在波导(光波导、混载基板等)、光纤、应力缓和型粘接剂、密封剂、底部填充剂(underfill)、喷墨用油墨、滤色器、纳米压印、柔性基板等领域、尤其是柔性光波导、柔软粘接剂、底部填充剂等领域有用的自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物及其固化物。

背景技术

随着利用互联网的在线视频(動画配信)的普及，用于服务器、路由器的配电盘(board)内的通信容量增加，将部分高速信号线由电布线替换为光布线的研究得到了发展。与石英类光波导相比，聚合物光波导因成本较低等，被期待用作光电混载基板用光布线。作为光布线所要求的特性之一，可列举回流焊耐热性，所述回流焊耐热性是防止在光电混载基板的回流焊工序中由回流焊时的高温引起在基板上制作的波导发生光损耗增加或裂纹等热劣化的特性。另外，近年来，为了应对熔解时需要260℃左右的高温加热的无铅焊锡，要提高回流温度，因此，需要更高的回流焊耐热性。

另外，近年来，已针对将多个半导体元件、晶片等沿纵向堆积的技术进行了研究。该技术在由半导体元件、晶片等贴合而成的材料上设置贯通孔，制成贯通电极，以使电极之间在垂直方向上接合，由此来提高垂直方向上的集成度。但是，在利用由热膨胀系数与用于半导体元件、晶片、贯通电极等的材料不同的材料构成的粘接剂对上述半导体元件、晶片、贯通电极等进行粘接的情况下，经过加热或冷却，会在材料间产生热膨胀系数差，进而由该应力引起在粘接界面处发生剥离。此外，半导体元件、晶片、贯通电极等壁薄且脆，因此，在加热或冷却时，容易因施加外力而发生破损。因此，要求将能够缓和由于和被粘物的热膨胀系数之差所引起的应力的柔软材料用于粘接剂。

即，作为在上述领域中使用的聚合物所要求的特性，从与元件、基板结合的容易程度，布局的自由度，应力缓和，操作容易程度方面考虑，可列举加工性及柔软性。此外，还要求兼具超过260℃的高耐热性。

专利文献1、2中公开了每1分子内具有氧杂环丁烷环和(甲基)丙烯酰基的3-乙基-3-(甲基)丙烯酰氧基甲基氧杂环丁烷等。但是，由这些化合物聚合得到的固化物虽然在耐热性方面优异，但存在柔软性不足方面的问题。另外，专利文献3中也公开了每1分子内具有氧杂环丁烷环和(甲基)丙烯酰基的化合物，但由这些化合物聚合得到的固化物在耐热性及柔软性方面并不能充分满足要求。

此外，专利文献4、5中公开了(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯等每1分子内具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的环氧类化合物，但环氧类化合物由于固化性低、具有皮肤刺激性、毒性，因此存在加工性方面的问题。另外，从柔软性方面考虑，由这些化合物聚合得到的固化物也不能充分满足要求。因此，目前的情况是，尚未发现加工性优异、可形成柔软性及耐热性优异的固化物的树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-315181号公报

专利文献2：日本特开2001-40205号公报

专利文献3：日本特开2001-81182号公报

专利文献4：日本特开2005-97515号公报

专利文献5：日本特开2009-242242号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供低粘度下加工性优异、可在加热和/或光照下迅速固化而形成柔软性及耐热性优异的固化物的自由基聚合性树脂、自由基聚合性树脂组合物及其固化物。

解决问题的方法

本发明人为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，由下述单体单独经阳离子聚合、或是与具有能够和氧杂环丁烷环反应的官能团的其它单体共同进行阳离子聚合而得到的树脂在低粘度下具有优异的操作性，所述单体的每1分子内含有具有自由基聚合性的(甲基)丙烯酰基和具有阳离子聚合性的氧杂环丁烷环，其是利用具有特定结构的亚烷基将这两种官能团连结而得到的。另外还发现，使该树脂进一步发生自由基聚合时，可形成耐热性及柔软性优异的固化物。本发明基于上述见解而完成。

即，本发明提供自由基聚合性树脂，其是由下述式(1)所示的含有氧杂环丁烷环的(甲基)丙烯酸酯化合物单独经阳离子聚合、或是与具有阳离子聚合性的其它化合物共同进行阳离子聚合而得到的，

[化学式1]

(式中，R¹代表氢原子或甲基，R²代表氢原子或烷基。A代表碳原子数为4~20的直链状或支链状亚烷基)。