[发明专利]用于制造填充冷密封流体的显示装置的方法

权利要求书

1.一种用于制造包括第一透明基板和第二透明基板的显示组件的方法，所述方法包括：

在所述第二透明基板上设置光调制器阵列的至少一部分；

设置连接到所述第一和第二基板的多个间隔物从而在所述两个基板之间建立一间隙；

设置用于接合所述第一和第二基板的周边的粘合封边；

在第一温度下用流体填充所述显示组件；

将所述显示组件冷却到实质上低于所述第一温度的第二温度；

压缩所述显示组件由此将所述第一和第二基板至少部分地推压在一起；以及

固化密封材料以密封所述第一和第二基板之间的流体。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压缩步骤在所述第二温度下执行。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个间隔物维持所述两个基板之间的至少第一间隙。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合封边维持被第二间隙分开的所述第一和第二基板的边缘。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合封边包括至少一个边缘间隔物。

6.如权利要求1所述的方法，还包括：在填充所述显示组件之后且在所述显示组件返回到室温之前，向沿着所述显示组件的边缘放置的填充孔施加所述密封材料。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述填充孔包括所述粘合封边中的开口。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度实质上是室温。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温度在约18°C和约30°C之间。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二温度低于约0°C。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固化所述密封材料在低于约0°C的温度下进行。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二温度在约-10°C和约-25°C之间。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流体包括氢氟代醚液。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流体包括至少一种全氟化碳和至少一种氢氟代醚的混合液。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光调制器是MEMS光调制器。

16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，经由所述填充孔填充所述显示器在所述第一温度下以所述流体实质上包围所述光调制器的可移动部分的方式进行。

17.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述第一透明基板上设置至少一个附加MEMS光调制器阵列。

18.如权利要求1所述的方法，还包括：在所述第一和第二透明基板中的至少一个上制造多个间隔物以维持所述两个基板之间的间隙。

19.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个间隔物具有允许在所述第二温度下压缩的弹性。

20.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个间隔物维持所述两个基板之间的至少第一间隙，其中所述粘合封边维持被第二间隙分开的所述第一和第二基板的边缘，并且所述第二间隙的高度大于所述第一间隙的高度。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述第二间隙的高度比所述第一间隙的高度大约0.5微米和约4微米之间。

22.如权利要求20所述的方法，其特征在于，所述第二间隙的高度在约8微米和约14微米之间。

23.一种用于制造包括第一透明基板和第二透明基板的显示组件的方法，所述方法包括：

在所述第二透明基板上设置光调制器阵列的至少一部分；

设置连接到所述第一和第二基板的多个间隔物从而在所述两个基板之间建立一间隙；

设置用于接合所述第一和第二基板的周边的粘合封边；

压缩所述显示组件由此将所述第一和第二基板至少部分地推压在一起，其中所述压缩在实质上低于室温的温度下进行；以及

固化密封材料以密封所述第一和第二基板之间的流体。