[发明专利]具有热传感器校正的零热通量深部组织温度测量装置

权利要求书

1.一种零热通量温度装置（700），具有将绝热材料层（702）夹在中间的第一柔性基底层（703）和第二柔性基底层（704），其中设置于所述第一基底层（703）上的加热器迹线（724）限定加热器（726），所述加热器面向所述绝热材料层的一侧，并且环绕所述第一基底层的不具有加热器迹线的区域（730），第一热传感器（740）设置于所述区域中，热传感器校正电路（770）在所述加热器外部设置于所述第一基底层上，第二热传感器（742）设置于所述第二基底层（704）上，多个电衬垫（771）设置于基底表面（721）上所述加热器迹线的外部，并且多条导电迹线将所述加热器迹线、所述第一和第二热传感器以及所述热传感器校正电路连接至所述多个电衬垫。

2.根据权利要求1所述的零热通量温度装置（700），其中所述热传感器校正电路（770）包括存储热传感器校正信息的可编程存储器。

3.根据权利要求1所述的零热通量温度装置（700），其中柔性基底（701）包括中心部分（705）、从所述中心部分的周边向外延伸的接头部（706)、以及从所述中心部分的周边向外延伸的尾部（708），所述多个电衬垫（771）设置于所述接头部上，并且所述中心部分和所述尾部围绕所述绝热材料层（702）折叠，从而使所述中心部分构成所述第一基底层（703），且所述尾部（708）构成所述第二基底层。

4.根据权利要求3所述的零热通量温度装置（700），其中所述热传感器校正电路（770）设置于部分地在所述接头部和所述中心部分之上延伸的所述基底（701）的表面部分上。

5.根据权利要求4所述的零热通量温度装置（700），其中所述热传感器校正电路（770）包括存储热传感器校正信息的可编程存储器。

6.根据权利要求3所述的零热通量温度装置（700），其中所述热传感器校正电路（770）设置于所述加热器（726）与所述多个电衬垫（771）之间。

7.根据权利要求6所述的零热通量温度装置（700），其中所述多个电衬垫（771）包括至少六个电衬垫（1至6）、（1至7）。

8.根据权利要求3所述的零热通量温度装置（700），其中所述接头部（706）包括相背的凹口（710），用于接纳并保持线缆连接器的保持器。

9.根据权利要求8所述的零热通量温度装置（700），其中环形加热器迹线（724）包括两个末端，并且所述多个电衬垫（1至6）中的第一电衬垫（5）仅连接到所述加热器迹线的第一末端，且所述多个电衬垫中的第二电衬垫（6）仅连接到所述加热器迹线的第二末端。

10.根据权利要求8所述的零热通量温度装置（700），其中所述环形加热器迹线（724）包括三个末端，并且所述多个电衬垫（1至7）中的第一电衬垫（5）仅连接到所述加热器迹线的第一末端，所述多个电衬垫中的第二电衬垫（6）仅连接到所述加热器迹线的第二末端，且所述多个电衬垫中的第三电衬垫（7）仅连接到所述加热器迹线的第三末端。

11.一种温度装置（700），包括：

柔性基底（701），所述柔性基底包括第一部分（705）、从所述第一部分的周边向外延伸的接头部部分（706）、以及从所述第一部分的周边向外延伸的尾部部分（708）；以及

位于所述柔性基底的表面（721）上的电路，所述电路包括：所述第一部分上的加热器迹线（724），所述加热器迹线限定加热器（726），所述加热器具有中心加热器部分（728）以及环绕所述中心加热器部分的周边加热器部分（729），所述中心加热器部分环绕所述基底的不具有加热器迹线的区域（730）；设置于所述区域中的第一热传感器（740）；设置于所述尾部部分上的第二热传感器（742）；至少部分地设置于所述接头部部分上的热传感器校正电路（770）；设置于所述接头部上的多个电衬垫（771）；以及将所述第一和第二热传感器、所述热传感器校正电路以及所述加热器迹线连接至所述多个电衬垫的多条导电迹线。

12.根据权利要求11所述的温度装置（700），其中所述中心加热器部分（728）是第一功率密度部分，所述周边加热器部分（729）是第二功率密度部分，且所述第二功率密度大于所述第一功率密度。