[发明专利]光学器件及其制造方法

权利要求书

1.一种光学器件，包括：

基底；

设置在该基底上的多个发光芯片；

多条导线，其将基底与发光芯片电连接，使得该多个发光芯片彼此串联、并联或串并联连接；以及

保护层，其在基底上覆盖多个发光芯片和多条导线。

2.根据权利要求1的光学器件，其中该基底包括：

多个导电块，其布置在至少一个行方向和至少一个列方向上；

设置在该多个导电块之间的贯通绝缘部；以及

形成在该多个导电块的上表面上的至少一个导电层。

3.根据权利要求2的光学器件，其中该多个发光芯片通过导电粘结剂附着到该至少一个导电层上，并通过导线连接到另一个相邻的导电层上。

4.根据权利要求2的光学器件，其中该贯通绝缘部还包括设置在其顶部和底部并覆盖该多个导电块的绝缘固定部。

5.根据权利要求2的光学器件，其中，通过从无电镀工艺、电解电镀工艺、糊膏挤压成型法和油墨印工艺中选择的任何一种将该导电层形成在该多个导电块的上表面上。

6.根据权利要求2的光学器件，还包括形成在该多个导电块的至少一个导电块的上、下或侧表面上的端子层。

7.根据权利要求2的光学器件，还包括设置在该多个导电块的至少一个导电块的下表面上的绝缘层或散热板。

8.根据权利要求2的光学器件，其中该多个导电块包括形成在其上表面上的多个突起。

9.根据权利要求2的光学器件，其中导电块在行方向上的数量与导电块在列方向上的数量彼此相等或不等。

10.根据权利要求1的光学器件，其中该多个发光芯片布置在至少一个行方向以及至少一个列方向上，并且发光芯片在行方向上的数量与发光芯片在列方向上的数量彼此相等或不等。

11.根据权利要求1的光学器件，还包括形成在基底上的阻挡层，使得该阻挡层包围该保护层。

12.根据权利要求11的光学器件，其中当在平面中观察时该阻挡层具有矩形或圆形形状。

13.根据权利要求1的光学器件，其中该保护层具有凸透镜形状，当在截面中观察时其是凸面的。

14.根据权利要求1的光学器件，其中该多个发光芯片被保护层分离地覆盖，分离地覆盖发光芯片的保护层被由密封剂组成的半球形透镜覆盖。

15.根据权利要求1的光学器件，其中该基底包括：

多个导电块；

设置在该多个导电块之间的多个贯通绝缘部；

形成在该多个导电块的至少一个导电块的上表面上的绝缘层；以及

形成在该多个导电块的至少一个导电块的上表面上的导电层。

16.根据权利要求15的光学器件，其中该多个发光芯片附着到绝缘层上，并且其中该发光芯片通过导线彼此连接，发光芯片和导电层通过导线彼此连接。

17.根据权利要求1的光学器件，其中该基底包括：

导电块；

形成在导电块的上表面上的绝缘层；

形成在绝缘层的表面上的多个电极层；以及

形成在绝缘层表面上的多个端子层。

18.根据权利要求17的光学器件，其中该多个发光芯片通过导电粘结剂附着到电极层上，并且该多条导线将发光芯片连接到电极层，将发光芯片连接到端子层以及将电极层连接到发光芯片。

19.根据权利要求17的光学器件，其中通过从无电镀工艺、电解电镀工艺、糊膏挤压成型法和油墨印工艺中选择的任何一种将该电极层形成在绝缘层的上表面上。

20.一种光学器件，包括：

基底，其包括具有盘形形状的第一导电块、具有环形盘形状并包围第一导电块的第二导电块以及设置在第一导电块和第二导电块之间的贯通绝缘部；

布置在该基底的第一和第二导电块上的多个发光芯片；

多条导线，其用于将该多个发光芯片连接到基底的第一或第二导电块上；以及

在基底上覆盖该多个发光芯片和导线的保护层。