[发明专利]固定环的厚度及使用期限的即时监控方法及设备有效
| 申请号: | 201180007401.4 | 申请日: | 2011-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN102725830A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | P·迈克雷诺兹;E·S·鲁杜姆;G·C·里昂;A·H·钟;G·E·蒙柯;G·B·普拉巴;T·H·奥斯特赫尔德 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固定 厚度 使用 期限 即时 监控 方法 设备 | ||
1.一种设备,该设备包含:
一载具头,该载具头可在一基材被固定在该载具头中时移动于介于用来研磨该基材的至少一个研磨站之间的一行进路径中;以及
一传送站,该传送站用以传送该基材至该载具头与自该载具头传送该基材,该载具头具有一固定环以及设置在该载具头的该行进路径中的一感应器,该感应器能够操作以提供可指示该固定环的一状况的一度量。
2.如权利要求1所述的设备,其中该感应器是一超音波感应器。
3.如权利要求1所述的设备,其中该感应器是一涡电流感应器。
4.如权利要求1所述的设备,其中该感应器是一光学感应器。
5.如权利要求4所述的设备,其中该感应器包含数个波导,该等波导设置在该传送站的一主体中,并且该等波导定位成当该固定环与该传送站的该主体对准时时将光指向该固定环。
6.如权利要求4所述的设备,其中该感应器包含一传送器及接收器。
7.如权利要求1所述的设备,其中该传送站包含一或多个喷嘴,该等喷嘴与一水源流体连通。
8.如权利要求2所述的设备,其中该传送站包含一主体,该主体的形状可容纳一流体。
9.如权利要求7所述的设备,其中该基材包括一第一半径,并且该感应器定位在一第二半径处,该第二半径大于该第一半径。
10.一种用以监控一固定环的至少一个表面的方法,该固定环耦接到一载具头,该方法包含以下步骤:
将该载具头移动,使该载具头邻近设置在一研磨模组中的一感应器装置;
从该感应器装置朝向该固定环传送能量;
接收从该固定环所反射的能量;以及
基于该接收的能量,决定该固定环的一状况。
11.如权利要求10所述的方法,其中该传送与接收的能量是一音波。
12.如权利要求10所述的方法,其中该传送与接收的能量是一光学信号。
13.如权利要求10所述的方法,其中该传送与接收的能量是一磁场。
14.如权利要求10所述的方法,其中该能量经由一液体来传送与接收。
15.如权利要求10所述的方法,该方法进一步包含以下步骤:
将该载具头移动,使该载具头邻近设置在该研磨模组中的一装载杯组件,该感应器装置设置在该装载杯组件的一主体中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





