[发明专利]使用植物烧成物的热传导部件以及吸附材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用植物烧成物的热传导部件以及吸附材料，尤其涉及板状、糊状等的热传导部件、以及用于除去有害气体、有害物质的吸附材料。

背景技术

专利文献1中公开了一种含有硅橡胶、且硫化后的成型体的热传导率为0.4W/m·K以上、体积固有电阻率为10⁹Ω·cm以上的热传导性·电绝缘性硅橡胶组合物。

另外，如非专利文献1所公开的那样，气体吸附材料中所含的活性炭的原料大致分为石炭系（泥炭、褐炭、木炭、沥青炭等）、木质系（椰子壳、木材、锯屑）、其他（石油沥青、合成树脂（高分子）、各种有机灰等）。就活性炭的原料和细孔径分布的关系而言，其特征在于，椰子壳活性炭与石炭系活性炭相比，分布集中在孔径小的范围，孔径大的细孔少。因此，椰子壳活性炭多用于应用对象为分子尺寸小的气相吸附。

以同样是石炭系但石炭化程度不太深的褐煤（褐炭）、泥炭为原料的活性炭，其存在生成较多介孔的倾向。因此，这样的活性炭被用于在液相中吸附分子尺寸大的高分子量的物质（着色物质、腐殖酸）。予以说明的是，就平均细孔而言，锯屑的情况下为3.54nm，石炭的情况下为2.15nm，石炭的情况下为1.97nm，椰子壳的情况下为1.77nm，合成高分子的情况下为1.60nm。

专利文献1：日本特开2000-053864号公报

非专利文献1：http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gijutsu/mizushori/1-9-1.pdf

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1所示的含有硅橡胶的热传导部件存在有可能产生硅氧烷气体等问题，该硅氧烷气体会引起开关、继电器等的接触故障。因此，要求有一种替代品，其不使用硅橡胶且能得到与以往产品同等乃至更高的热传导率。

另外，对于非专利文献1所示的活性炭而言，即使平均细孔小也为1.60nm，合成高分子的平均大小也为1.60nm左右。因此，难以有效吸附尺寸比其小百分之几十的物质。具体而言，例如，氮气、氧气、二氧化碳的分子尺寸分别为约0.36nm、约0.34nm、约0.33nm，因此，在想吸收这些气体的情况下，如果用由现有原料构成的活性炭的话，还是存在一定的限度。

另一方面，通常被称作活性炭的多数物质，其细孔半径在大约0.1nm至大约数百纳米这一宽度范围内，这样，不适于有效吸附特定尺寸的物质。因此，在制造吸附材料方面，活性炭的原料和制造条件的选定就成了非常重要的因素。

因此，本发明的课题在于热传导材料的开发和提供使用该热传导材料的热传导部件，所述热传导材料维持与以往产品的热传导率同样的热传导率、且不使用硅橡胶即可。

另外，本发明的课题在于提供一种通过适当选择活性炭的原料和制造条件就能有效吸附特定分子尺寸的物质的吸附材料。

用于解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明的热传导部件具备母材和相对于该母材所含有的植物烧成物，该热传导部件通过对植物烧成物相对于所述母材的含有率和该植物烧成物的烧成温度中的至少一方进行控制来制造。

另外，本发明的热传导材料含有上述植物烧成物。

植物烧成物能够使用大豆皮、油菜籽粕、芝麻粕、棉籽粕、棉籽壳、大豆壳、可可豆壳等的烧成物。母材能够使用乙烯-丙烯二烯橡胶、涂料、水泥等。

根据本发明，例如为上述各植物的情况下，如果相对于母材为200phr的含有率，并且使烧成温度为900℃以上，则能够得到0.4[W/(m·K)]以上的热传导率。

另外，本发明的吸附材料具备在特定的细孔半径值处具有微分容积的波峰的植物烧成物。就植物烧成物而言，可调整烧成温度和中值粒径。植物烧成物是大豆皮、油菜籽粕、芝麻粕、棉籽粕、棉籽壳、大豆壳、可可豆壳中的任一烧成物。

根据本发明，通过针对吸附对象的物质决定植物烧成物的烧成温度等，能够控制该植物烧成物的细孔半径值，实现吸附。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

（实施方式1）