[发明专利]使用植物烧成物的热传导部件以及吸附材料无效
| 申请号: | 201180007085.0 | 申请日: | 2011-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN102725375A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 后藤浩之;筱原刚;久野宪康 | 申请(专利权)人: | 日清奥利友集团株式会社 |
| 主分类号: | C09K5/08 | 分类号: | C09K5/08;B01J20/20;B01J20/28;C01B31/02;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;王未东 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 使用 植物 烧成 热传导 部件 以及 吸附 材料 | ||
1.一种热传导部件,其特征在于,具备在特定的细孔半径值处具有微分容积的波峰的植物烧成物。
2.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,通过对所述植物烧成物的烧成温度和所述植物烧成物相对于母材的含有率中的至少一方进行控制来制造。
3.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,所述植物烧成物是大豆皮、油菜籽粕、芝麻粕、棉籽粕、棉籽壳、大豆壳、可可豆壳中的任一烧成物。
4.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,所述母材是橡胶、树脂、涂料、水泥中的任一种。
5.根据权利要求1所述的热传导部件,其特征在于,所述植物烧成物相对于母材的含有率的增减与热传导部件本体的热传导率的高低具有线性关系。
6.一种热传导材料,其为用于权利要求1所述的热传导部件的植物烧成物。
7.一种吸附材料,其特征在于,具备在特定的细孔半径值处具有微分容积的波峰的植物烧成物。
8.根据权利要求7所述的吸附材料,其特征在于,所述植物烧成物被调节了烧成温度和中值粒径。
9.根据权利要求7所述的吸附材料,其特征在于,所述植物烧成物是大豆皮、油菜籽粕、芝麻粕、棉籽粕、棉籽壳、大豆壳、可可豆壳中的任一烧成物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日清奥利友集团株式会社,未经日清奥利友集团株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180007085.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于罗氏线圈的光纤Bragg光栅电压传感器
- 下一篇:车辆用驱动装置





