[发明专利]卷材及其制造方法

权利要求书

1.一种制造卷材的方法，所述方法通过将由金属形成的板材卷绕成圆筒形而制造所述卷材，所述方法的特征在于包括：

将所述板材的卷绕即将开始时的温度T(℃)控制在如下温度，并利用卷取机对所述板材进行卷绕的步骤，在该温度下由板材的厚度t和弯曲半径R(mm)表示的表面应变((t/R)×100)小于或等于所述板材在室温下的伸长率，

其中所述板材为从连续铸造机中排出的镁合金铸造材料，且其厚度t(mm)为7mm以下，以及

得到在室温下的伸长率为10％以下的铸造卷材。

2.如权利要求1所述的制造卷材的方法，其特征在于，所述t/R为0.01以上。

3.根据权利要求1或2所述的制造卷材的方法，其特征在于，以使得所述板材从所述连续铸造机中排出时的温度变为350℃以下的方式铸造所述卷材。

4.如权利要求1～3中任一项所述的制造卷材的方法，其特征在于，

将从所述连续铸造机中排出的所述板材的温度冷却至150℃以下的温度，以及

在利用所述卷取机卷绕所述经冷却的板材之前，通过将所述板材的至少一部分加热至高于所述冷却温度的温度来控制所述板材的卷绕即将开始时的温度。

5.如权利要求1～4中任一项所述的制造卷材的方法，其特征在于，通过将绝热材料布置在所述连续铸造机与所述卷取机之间来控制所述板材的卷绕即将开始时的温度。

6.如权利要求1～5中任一项所述的制造卷材的方法，其特征在于，所得的铸造卷材在室温下的拉伸强度为250MPa以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的制造卷材的方法，其特征在于，以使得所述板材的卷绕即将开始时的温度T(℃)满足下式的方式控制所述板材的温度：

[式1]

(T-80)2450+302800≥tRmin]]>

其中在利用卷取机进行的卷绕中的最小弯曲半径由Rmin(mm)表示。

8.如权利要求1～6中任一项所述的制造卷材的方法，其特征在于，以使得所述板材的卷绕即将开始时的温度T(℃)满足下式的方式控制所述板材的温度：

[式2]

(T-80)2450+304000≥tRmin]]>

其中在利用卷取机进行的卷绕中的最小弯曲半径由Rmin(mm)表示。

9.如权利要求1～8中任一项所述的制造卷材的方法，其特征在于，所述镁合金含有选自Al、Ca和Si中的至少一种元素，且由Al、Ca和Si的含量(质量百分比)表示的式的值D满足如下：

式的值D＝{2.71×(Si含量)+2.26×[(Al含量)-1.35×(Ca含量)]+2.35×(Ca含量)}≥14.5。