[实用新型]LED圆片级芯片尺寸封装结构

权利要求书

1.一种LED圆片级芯片尺寸封装结构,包括:硅基片、LED圆片、键合层和LED外延层，绝缘层、反射层、焊盘、荧光粉层及透镜，其特征在于所述硅基片上设有通孔，硅基片的背面沉积有一层绝缘层，通孔内填充有金属实现垂直电互连，在硅基片正面设有焊盘及反射层，硅基片背面设有电极，LED外延层上设有n与p电极，在n与p电极上设有键合层，LED圆片与设有通孔的硅基片键合，LED圆片上涂覆有荧光粉层，在LED圆片上设有透镜阵列或硅胶保护层。

2.根据权利要求1所述的LED圆片级芯片尺寸封装结构，其特征在于所述硅基片为2inch或更大尺寸，厚度在100-500um。

3.根据权利要求1所述的LED圆片级芯片尺寸封装结构，其特征在于所述硅基片的通孔为垂直通孔，其形状为圆形或方形，通孔内填充金属，其直径为5um到100um，间距在5-500um，或者填充金属圆管或金属方管，其尺寸为5um到100um，间距在5-500um，或者在金属管中填充高分子材料。

4.根据权利要求1所述的LED圆片级芯片尺寸封装结构，其特征在于所述绝缘层上沉积有粘附层，阻挡层，种子层。

5.根据权利要求1所述的LED圆片级芯片尺寸封装结构，其特征在于所述LED外延层通过ICP刻蚀工艺，暴露出n型GaN；通过沉积工艺形成绝缘层将n型GaN与p型GaN分隔，n电极与p电极为两块式或分布式，经沉积工艺沉积电极内的欧姆接触层、焊盘。

6.根据权利要求1所述的LED圆片级芯片尺寸封装结构，其特征在于所述键合层选择设置在LED外延层或硅基片上。