[实用新型]具有表面天线的电子装置壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有表面天线的电子装置壳体，特别是涉及一种以低热胀冷缩的材质充填电子装置机壳上链接表面天线的孔洞的具有表面天线的电子装置壳体。

背景技术

电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。基于组装方便及配线容易的技术性考虑，先前问世的模压互连器件(Molded Interconnect Device，MID)的制程，在目前的使用上已相当普及。其为注塑成型零件，表面作出有三次元立体电线回路。

另，雷射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的制程使用一种热塑性材料，掺杂由雷射激活的金属塑料添加剂。由雷射束撞击添加剂，以形成一个微粗糙的轨道。这条轨道的金属粒子形成随后金属化的原子核。如此，将可依序完成铜、镍和金的电镀。

MID和LSD的制程目前已普遍的使用在手机天线的生产方面：如手机内不外露隐藏式天线。然而目前的表面天线，其机壳本体外的天线部分常需通过机壳本体上的小孔洞，与机壳内部的天线相连接，以连接无线模块的接点接脚(Contact Pin)，进而传送其所发射/接收的射频信号。请参阅图1，其为公知的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图。如图所示，公知的壳体在表面处理后(例如，烤漆)会留下连接内外天线的孔洞11，而使得电子装置壳体的外观上不美观。此外，在手机的测试及使用上，其需通过严格的防尘防水的规范，及高温/低温的使用环境测试。如此，如何完善地封存手机机壳本体上连接内外天线的孔洞，将会是一个关键性的议题。

实用新型内容

鉴于上述公知的技术问题，本实用新型提供一种具有表面天线的电子装置壳体，以完善地封存电子装置机壳本体上连接内外天线的孔洞。

根据本实用新型的一个实施例的一种具有表面天线的电子装置壳体，其包括一机壳本体、至少一孔洞、一表面天线以及一充填构件。至少一孔洞开设在机壳本体上。表面天线包括一设置于机壳本体的外表面的第一部分以及一设置于机壳本体的内表面的第二部分，且第一部分与第二部分透过该孔洞连接。充填构件充填在孔洞中。

根据本实用新型的一个实施例，具有表面天线的电子装置壳体可包括一表面处理层，其设置于机壳本体的外表面，并完全覆盖孔洞。

根据本实用新型的一个实施例，表面天线由模压互连器件(Molded Interconnect Device，MID)的制程形成。

根据本实用新型的一个实施例，表面天线由雷射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的制程形成。

根据本实用新型的一个实施例，充填构件可由低热胀冷缩的材质所形成，或由低热胀冷缩的一紫外线材料(UV Material)形成，或由低热胀冷缩的一环氧树脂形成。

根据本实用新型的一个实施例，孔洞的开设位置对应一无线模块的一接点接脚(Contact Pin)。

根据本实用新型的一个实施例，孔洞以一非直角的连续方式开设在机壳本体上。

根据本实用新型的一个实施例，孔洞以成对方式开设在机壳本体上。

本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体可具有一或多个下述优点：

(1)该具有表面天线的电子装置壳体可以低成本且较简易的制程来消除机壳本体上通过表面天线的孔洞，并符合国际保护等级的要求。

(2)该具有表面天线的电子装置壳体可达到静电放电(ElectroStatic Discharge，ESD)的保护。

(3)该具有表面天线的电子装置壳体可实现电子装置的机壳本体在外观上的美观。

本实用新型前述各方面及其它方面依据下述的非限制性具体实施例详细说明以及参照附随的图式将更趋于明了。

附图说明

图1为公知的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图；

图2为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的外表面的示意图；

图3为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的内表面之示意图；

图4为根据本实用新型的具有表面天线的电子装置壳体的一个实施例的部分机壳本体外表面的示意图；以及

图5为根据本实用新型的一个实施例的机壳本体经表面处理后的示意图。

具体实施方式