[实用新型]一种镀锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及镀锡领域，尤其为一种镀锡装置。

背景技术

现有镀锡装置如图6所示，是在将待焊芯片放置在相应的夹具上后通过传送带91将芯片传送至助焊剂喷雾装置92上方，助焊剂喷雾装置92将助焊剂高压雾化后喷射到待焊芯片上，由于雾状物的不稳定性，使得整个助焊区域都是雾状助焊剂，导致整个芯片除了待焊引脚之外的部分也都有助焊剂残留，存在较大的浪费；之后再将芯片传送经过温度较高的预热区93以便将芯片引脚上的助焊剂烘干并为下一步镀锡进行预热，然后待焊芯片被传送至锡锅95上方，锡锅内设置有镀锡泵，该镀锡泵通过泵马达94的高速旋转带动泵压上升，使锡锅中的液态锡面产生波动，利用锡面高度抬升至焊接物的焊接处来吃锡，用这种方法镀锡存在的缺陷是：1）泵马达94高速旋转能耗大；2）镀锡是利用锡面波动实现的，必然要求锡锅容量较大，由此锡锅的面积大，锡的氧化量高，则锡的损耗量大；同时为了保持较大量的锡处于熔融状态所需的能耗也高，费电。

发明内容

本实用新型目的在于解决上述问题，提供了一种能较大幅度减少锡及助焊剂消耗且节能的一种镀锡装置及镀锡方法，具体由以下技术方案实现：

一种镀锡装置，该装置包括机架、转盘、刮锡杆支架、热风管、步进电机、数个驱动机构、一端设有刮片的刮锡杆、其上设有锡锅的第一支架、其上设有助焊剂锅的第二支架、多个用于装夹镀锡工件的夹具以及第一、第二固定架和刮锡固定架，所述转盘可转动地设置在机架中心部且与所述步进电机连接，所述第一、第二固定架及刮锡固定架分别置于转盘周向位置一侧的机架上，该三个固定架上分别固定连接一驱动机构，热风管和刮锡杆支架按转盘转动方向分别置于第二固定架的后侧一侧的和前侧一侧的机架上，数个所述夹具均匀连接在转盘的边缘上且分布位置与第一、第二固定架及热风管的位置相对应，第一、第二支架及锡杆支架分别滑动连接在第一、第二固定架及刮锡固定架上且与固定架上的驱动机构连接，使之在驱动机构的驱动下沿固定架上下滑动，第一支架上的锡锅和第二支架上的助焊剂锅位于夹具下方，锡杆支架一侧设有一驱动机构，刮锡杆滑动连接在刮锡杆支架上，刮锡杆刮片的一端对应于锡锅的上方，另一端与驱动机构连接，在驱动机构的驱动下，所述刮片在锡锅的上端刮动，刮去锡锅内液态锡外表面的氧化层。

    所述的镀锡装置进一步设计在于，所述驱动机构为气缸或油缸。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述第一支架上的锡锅或第二支架上的助焊剂锅是由按所述镀锡工件上焊脚分布的对应数个微型锅组成。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述锡锅或者助焊剂锅底部设有多个定位孔，所述微型锅底部设有与所述定位孔对应的定位柱，根据焊接引脚的分布不同在不同的定位孔上设置相应的微型锅。

所述的镀锡装置进一步设计在于，所述夹具的一端与转盘的边缘固定连接另一端悬空在转盘外侧。

本实用新型将锡锅和助焊剂锅与芯片的待焊引脚准确对应，通过抬升锡锅和助焊剂锅给芯片引脚镀锡和上助焊剂，避免了助焊剂和锡浪费，同时减少了对芯片非待焊表面的污染；本实用新型不使用镀锡泵，相应地不存在泵马达高速转动时的高能耗；本实用新型的锡锅开口较小，可以大大减少锡与空气的接触面从而减少锡的氧化并且降低了相应的加热能耗；本实用新型通过转盘替换了传送带，转盘边缘不同的部分同时进行镀锡、上助焊剂以及预热等工作，有效地节省了作业空间。

附图说明

图1为镀锡夹具的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为锡锅或助焊剂锅结构示意图。

图4为微型锅结构示意图。

图5为刮锡杆及其驱动机构结构示意图。

图6为现有镀锡工艺流程示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型进行进一步说明：