[实用新型]一种天线、电子标签和电子标签读写器有效

专利信息
申请号: 201120564895.3 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN202395152U 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 龚学军 申请(专利权)人: 北京握奇数据系统有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/22;G06K19/077;G06K7/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 100015 北京市朝阳区*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 天线 电子标签 读写
【说明书】:

技术领域

本申请涉及电信技术领域,特别是涉及一种天线、电子标签和电子标签读写器。

背景技术

一套完整的RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)系统,是由读写器与电子标签(应答器)及应用软件系统三个部份组成,天线在电子标签与读写器数据通信过程中起着关键作用,一方面,电子标签的芯片启动电路开始工作,需要通过天线在读写器产生的电磁场中获得足够的能量;另一方面,天线决定了标签与读写器之间的通信信道和通信方式。

对于工作在低频和高频频段的RFID系统,系统工作在天线的近场,电子标签所需的能量都是通过电感耦合方式由读写器的耦合线圈辐射近场获得,工作方式为电感耦合;感应耦合系统使用的是近场感应线圈天线,由多匝电感线圈组成,电感线圈和与其相并联的电容构成并联谐振回路以耦合最大的射频能量。

目前该频段的读写器的天线一般是单面设计,不采取附加电容设计模式,而该频段的电子标签的附加天线设计多是单面设计,附加电容为线圈绕组单面平板电容。在目前实际使用过程中,随着工作在低频和高频频段的读写设备和接收设备的便携和小型化的趋势发展,要求天线形状越来越小,而根据天线工作在半波长原理,低频和高频频段的RFID系统的天线需要一定的长度,一般通过采用多匝数来解决;附加平板电容一般与其面积成正比,当线圈需要比较大的附加电容谐振时,需要增加平板电容的面积。

以上现有技术中存在的问题是:

首先,RF高、低频段天线一般要求设计多匝线圈天线,以保障RF发射天线的发射效率和接收天线感应到电压电流,使芯片正常工作。在单位面积的PCB板(印制电路板)上设计多匝线圈时,当PCB板的面积很小,而要求的线圈匝数又比较多时,会使单位面积板子密布线圈,在电磁感应中则无法通过更多的磁通量;从而降低天线上感应的电压和电流。当降低到一定程度时,可能致使芯片无法工作。

其次,在PCB板或其它柔性介质板上设计附加平板电容与线圈形成谐振时,有时需要比较大谐振平板电容,在其它条件一定时,势必在板子中增加金属平板的面积,使得PCB板的面积无法减小;并且,当需要的附加平板电容比较大时,金属平板的屏蔽作用同样影响天线电磁感应效率,致使线圈的发射接收磁通量减小;从而降低天线上感应的电压和电流,而金属平板会影响天线的发射和接收性能。当降低到一定程度时,可能致使芯片无法工作。

因此,目前需要本领域技术人员解决的一个技术问题就是,提供一种天线,避免线圈匝数较多,附加电容较大对天线的发射和接受性能的影响。

实用新型内容

本申请提供一种天线,避免线圈匝数较多,附加电容较大对天线的发射和接受性能的影响。

相应的,本申请还提供了一种电子标签和一种电子标签读写器。

为了解决上述问题,本申请公开了一种天线,包括:

N层印制电路板,其中N为大于或等于2的整数;

各层印制电路板上设置有线圈,各相邻层印制电路板上的线圈首尾相连,各相邻层印制电路板上的线圈首尾相连形成的线圈包括与外部连接的两个抽头;各层线圈中电流的流向相同;

所述两个抽头之间并联有至少两个平板电容。

优选的,通过所述印制电路板上的过孔或通过导线,各相邻层印制电路板上的线圈之间首尾相连。

优选的,各层印制电路板上设置一匝或多匝线圈。

优选的,所述至少两个平板电容为:各层印制电路板上的金属涂层或金属片依次组成的至少两个电容。

优选的,所述至少两个平板电容具体为:相邻偶数层印制电路板上的金属涂层或金属片相连,且与线圈的一个所述抽头相连;相邻奇数层印制电路板上的金属涂层或金属片相连,且与线圈的另一个所述抽头相连。

优选的,所述各层印制电路板上的金属涂层或金属片的形状相同。

优选的,所述各层印制电路板上的金属涂层或金属片在各层印制电路板上的相对位置相同。

本申请还提供了一种电子标签,包括芯片和上述天线;

所述芯片与所述天线的两个抽头相连。

本申请还提供了一种电子标签读写器,包括本体和上述天线;

所述本体与所述天线的两个抽头相连。

与现有技术相比,本申请具有以下优点:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京握奇数据系统有限公司,未经北京握奇数据系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120564895.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top