[实用新型]一种计算机导风散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热领域，特别涉及一种计算机导风散热装置。

背景技术

计算机上的电源风扇、CPU散热器和显卡散热器上的风扇通常都会发出一定噪声，现有技术下的散热方法通常是将风扇直接贴在散热器的散热片上将热气吹入机箱，然后再利用电源风扇与机箱辅助风扇将热气抽到机箱外。在这种方法下，无论怎么降低散热片上风扇的噪声，电源风扇和机箱辅助风扇发出的噪声仍然存在。现有技术下计算机的静音效果，通常仅在低负荷时才能达到，而且在非常安静的环境中使用时噪声仍然很明显。

图1是普通计算机机箱平面结构示意图。机箱中共有3个风扇，分别是机箱电源风扇101，CPU散热风扇102和显卡散热风扇201。如果为了降低噪声大幅度降低电源风扇101的转速，从CPU和显卡发出的热气就不能很快排出机箱外，残留在机箱中的热气会导致机箱内部温度整体升高，造成给CPU和显卡散热的气流温度提高，降低了散热效率。

现有技术下，即便是在低配置情况下，也不能降低电源风扇的转速到听不到噪声的程度。当计算机配置较高且在高负荷状态运行时，为了让机箱中热气尽快排出，还需要额外增加机箱辅助风扇及提高风扇转速才能达到散热要求，噪声不可避免。另外，长期过大的气流还会带入较多灰尘进入机箱，造成散热片被灰尘堵塞，进一步影响散热效果。如果计算机没有前置辅助风扇并且放置在后面封闭的办公桌下面，由于后置进气口和排风口太近，热气无法正常排出，严重时还会导致计算机过热停机。

实用新型内容

本实用新型公开了一种高效率的计算机导风散热装置，其特征是一种安装在计算机内的带有锥形通风道的导风管，导风散热装置中间为锥形通风道，两端分别为大口径区和小口径区，散热风扇安装在导风散热装置大口径区，发热芯片或其散热器上的散热片安装在小口径区端口外侧或嵌入在小口径区中。

由于带有锥形通风道具有瓶颈效应，当大口径区风扇启动后，在导风散热装置小口径区的散热片缝隙中会产生远高于大口径端的风速，从而可以在保持良好散热效果的情况下大幅度降低风扇转速。

进一步，将散热风扇紧密嵌入在导风散热装置大口径区内。

进一步，将散热风扇紧贴在导风散热装置大口径区端口外侧。

进一步，将导风散热装置小口径区端口外侧罩在发热芯片上方20毫米内。

进一步，将导风散热装置小口径区端口外侧罩在发热芯片散热器的散热片上方20毫米内。

进一步，采用一种带热管的散热器，将散热片紧密嵌入在导风散热装置小口径区中。

进一步，一个导风散热装置内有一个或多个锥形通风道。

进一步，一个导风散热装置带一组或多组散热片。

进一步，一个导风散热装置内有一个或多个锥形通风道。

进一步，一组散热片上对应一个或多个导风散热装置。

对于发热量较低的发热芯片，一个导风散热装置可以为多个发热芯片进行散热，将导风散热装置小口径区端口罩在发热芯片或其散热器的散热片上方不超过20毫米处即可起到散热效果。

对于发热量较大的发热芯片，采用带热管的散热器，将其散热片紧密嵌入在导风散热装置小口径区中，会具有很好的散热效果。另外，如果发热芯片功耗很大，还可以用多个导风散热装置和散热风扇联合为其散热。

采用本实用新型导风散热装置的普通计算机，将导风散热装置大口径区端口紧贴在电源入风口上，采用带热管的CPU散热器并将其散热片紧密嵌入在导风散热装置小口径区内，再将导风散热装置小口径区外侧端口罩在主板北桥芯片散热器上方，利用电源风扇给电源、CPU和主板北桥芯片同时进行散热。冷空气先从主板北桥芯片散热器上方经过，带走主板北桥芯片一部分热量，再进入导风散热装置小口径区端口，然后从CPU散热片缝隙中高速通过。被CPU散热片加热后的空气会全部进入电源入风口并从电源出风口吹出。由于北桥芯片发热量较少，对CPU散热影响不大，从CPU散热片出来的热气没有散布到机箱中，不会提高机箱内部温度和CPU散热片入风温度，同时采用高效能电源一并进行散热，因此总体散热效率远高于现有技术在CPU散热片上直接安装风扇将热气吹入机箱的散热方法。采用本实用新型导风散热装置的计算机，当风扇转速大幅度降低后，仍然可以取得良好的散热效果，震动噪声和气流噪声都能降到极低的程度。经实际测试，采用本实用新型导风散热装置为总功耗100瓦的计算机散热，并要求噪声降低到5分贝以下，导风散热装置大口径区与风扇口径直径达到120毫米以上即可实现。