[实用新型]一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种TAB（TAB—Tape Automated Bonding带自动连接）—IC集成电路压着工程，特别涉及一种隔热保护盒及具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统。 

背景技术

TAB（TAB—Tape Automated Bonding带自动连接）—IC集成电路压着工程主要工作是将LCD面板(LCD—Liquid Crystal Display液晶显示器)ITO（ITO—Indium Tin Oxides铟锡金属氧化物，是一种N型氧化物半导体—氧化铟锡）引脚与驱动电路的TAB—IC引脚对位后，加热加压利用ACF（ACF—Aanisotropic Conductive Film各向异性导电膜）为媒介使之连接组立。 

以TAB—IC贴在LCD面板上为例，为了使TAB—IC上的引脚和面板线路的ITO电极做引脚与引脚的接合，并在两引脚之间使用ACF为媒介，利用热压的方式使两者导通，此过程叫外脚贴合（Outer Lead Bonding）。 

请参考图1，在TAB—IC引脚与面板引脚对高精度对位（引脚对位误差＜3微米，如超过此误差则产生不良品），将TAB—IC暂时与LCD面板接合，此为TAB—IC假压着（TAB—IC Pre-bonding），其中，CCD—Charge-coupled Device，电荷耦合元件，是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。 

请参考图2，将TAB—IC与LCD面板利用热压着（实温：180℃）做永久性接合，即为TAB—IC本压着（TAB—IC Main-bonding）。 

由于TAB-IC引脚密集（引脚间间隙仅15μm），故其对作业环境要求严苛（温度、湿度、尘度）。在无尘室环境下，其温度、湿度、尘度均有特定指标限制，但因自动化设备作业，TAB-IC材料直接裸露在机台上，TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，而本压着机台实际工作温度为180℃，受到本压着 机台高温影响较大，IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定，随着时间推移，同一IC引脚之间差异达到13微米，造成TAB-IC假压着时发生引脚偏移导致不良。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，以解决现有技术中TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，使得IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题； 

本实用新型的目的在于提供一种隔热保护盒，以解决现有技术中TAB-IC假压着机台与TAB-IC本压着机台紧密相连，使得IC本身材料受到温度影响造成涨缩不稳定的技术问题。 

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种具有恒温恒湿供给风源的隔热保护系统，包括隔热保护盒和离子风机，所述IC材料设置在隔热保护盒内，所述离子风机通过一管道与所述隔热保护盒接通。 

较佳地，所述隔热保护盒包括底盒和护盖，所述护盖设置在所述底盒上，所述底盒和护盖之间形成一容置空间，IC材料设置在此容置空间内。 

较佳地，所述底盒包括一基板，所述基板的周边均设置侧壁，所述侧壁的内壁均贴附隔热纸，所述侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间。 

较佳地，所述护盖为透明亚克力板，所述透明亚克力板的形状与所述基板的形状相同，所述护盖与底盒的一侧壁枢转连接。 

较佳地，所述底盒的一侧壁上设置一用于与管道连接的出口，所述出口处连接一软管法兰，所述底盒通过软管法兰与管道连接并连接至离子风机上。 

较佳地，在所述护盖的开启端，所述底盒的侧壁上设置一与护盖锁闭的卡扣，对应的，所述护盖上设置一卡口，所述卡扣与卡口卡接。 

较佳地，所述护盖上还设置一拉手。 

本实用新型还提供一种隔热保护盒，包括底盒和护盖，所述护盖设置在所述底盒上，所述底盒和护盖之间形成一容置空间，IC材料设置在此容置空间内。 

较佳地，所述底盒包括一基板，所述基板的周边均设置侧壁，所述侧壁的内壁均贴附隔热纸，所述侧壁与基板围成容置IC材料的容置空间；所述护盖为透明亚克力板，所述透明亚克力板的形状与所述基板的形状相同，所述护盖与底盒的一侧壁枢转连接。 

较佳地，所述底盒的一侧壁上设置一用于与管道连接的出口，所述出口处通过连接一管道与一离子风机接通。 

与现有技术相比，本实用新型存在以下技术效果：