[实用新型]冷凝回收装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种化学清洗剂冷凝回收装置，主要应用于电子工业中组装型或非组装型电子线路板、精确电子线路板前处理或后处理残留物时，进行化学清洗时，化学清洗剂的回收。

背景技术：

PCBA在生产过程中，需使用锡膏、助焊剂来进行焊接，锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物，其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀，而电离子的残留物，在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。

目前，随着电路板的元器件密度的不断提高和元器件的微型化，清洗成为一种满足最先进技术的唯一可行方案。但对于倒装芯片、QFN、Micro BGA和小型片式阻容元器件，其下面的助焊剂残留去除起来非常的困难。无铅化的制程使助焊剂要求有更高的树脂或松香的含量，这样会使得助焊剂在小空间堆积更为严重，使得清洗剂渗透困难重重；再者就是更高的无铅温度和多次回流过程使得助焊剂残留清洗起来更加困难。综上所述，电子组装产品的清洗越来越不容易，这就要求有更好的清洁效果的清洗工艺来解决这些清洗难题。

为避免上述问题，电子制造厂大多数使用免洗型助焊剂，但是随着电子产品的小型化和功能的多样化，I/O数量不断提高，元器件间距越来越微小，产品的应用领域和使用的自然环境不断延伸拓展。免清洗助焊剂的相对可靠性受到前所未有的挑战，许多产品的免清洗制程中，助焊剂没有经过使其能产生聚合反应的高温而表现为合成树脂的特性，在潮湿的环境呈现酸性的本质，对元器件和PCB的焊点产生腐蚀作用，因此免清洗产品在放置一段时间后其连接器PIN针或者PCB金手指或定位螺丝孔上常常看到铜绿的现象。另外，免清洗助焊剂的残留物在潮湿的环境下，表面离子残留物会形成树枝状结晶体，而树枝状结晶体会引起电气迁移造成短路，在免清洗助焊剂中包裹着从锡膏中游离出来的锡球，这些锡球一般不经过清洗是很难去除的，对于越来越小的元件间距是个隐患，所以清洗是一种必然的结果。

上述清洗过程中，由于需要使用化学清洗剂来清洗PCBA上的各种残留物，而根据清洗的需要，必须先把化学清洗剂加热至55-60度的温度。然后再通过泵浦加压从喷杆上的喷嘴处以高压喷淋的方式对PCBA进行清洗，因此在喷淋的同时，一部分化学清洗剂会形成雾化状态，而对于这种雾化的化学清洗剂进行回收，降低化学液体的消耗量，需要使用制冷系统冷凝，通过风机迫使雾化的化学清洗剂经过冷凝器，进行冷凝作用。其实现过程相当繁琐，其需要外部的制冷系统提供能量，因此其成本较高。

发明内容：

为此，本实用新型的目的在于提供一种冷凝回收装置，以解决目前对化学清洗剂进行回收需要使用外部制冷系统，所存在成本高的问题，同时也降低化学液体的消耗量及运行成本。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种冷凝回收装置，包括清洗室(1)和漂洗室(14)，所述清洗室(1)上设置有一与清洗室(1)连通的翅片式冷凝器(6)，该翅片式冷凝器(6)上设置有进水口(10)和出水口(11)，所述进水口(10)通过漂洗水进水管(15)与外部水路(17)连通，所述出水口(11)通过漂洗水出水管(16)与漂洗室(14)连通。

其中所述清洗室(1)中设置有下喷淋杆(3)和上喷淋杆(4)，所述下喷淋杆(3)和上喷淋杆(4)之间设置有传送网带(2)。

其中所述清洗室(1)中还设置有一化学液箱(5)，该化学液箱(5)位于下喷淋杆(3)的底部。

其中所述翅片式冷凝器(6)一端通过进气管(7)及左进气调节开关(8)与清洗室(1)左侧连通；一侧通过右进气调节开关(9)与清洗室(1)右侧连通。

其中所述翅片式冷凝器(6)上部还通过排风管道(12)与风机(13)连接。

本实用新型在清洗室上安装有一个翅片式冷凝器，且该翅片式冷凝器进水口及出水口分别对应于漂洗室的漂洗水进水口和外部水路连接，通过利用漂洗用水实现由清洗室进入到翅片式冷凝器的化学液体蒸汽进行冷凝，达到化学液体回收的目的。与现有技术相比，本实用新型利用装置本身的漂洗室所需要的水，实现对化学液体蒸汽的冷凝，解决了目前对化学清洗剂回收需要使用外部制冷系统，所存在成本高、结构复杂的问题。

附图说明：

图1为本实用新型冷凝装置的结构示意图。

图2为本实用新型冷凝装置与漂洗室连接结构示意图。