[实用新型]散热片结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种散热片结构，尤指一种能够使散热片易于串接，且与热导管结合度佳的散热片结构。

背景技术

随着科技的进步，电子元件的集积度(integration)也不断提高，以致电子装置在运作时所产生的热量也愈来愈多。如何提升散热效能以维持电子装置操作的稳定性已成为重要课题。其中，散热片组(fin assembly)加上热导管(heat pipe)是常见的散热器。

请参阅图1及2所示，一般将热导管10应用于电子产品的散热装置上，主要是令热导管10的受热段11与电子发热元件作热传连结，而热导管10的放热段12则穿设有多片散热片10；利用热导管10的高热传导能力，使电子发热元件所产生的热量能够通过热导管10而被传递至各散热片上，以逐一排热、降温。

现有热导管10与散热片20的固定方式均以点胶方式焊接，在散热片20的穿孔21上方开设孔22，使点胶针头穿入后，再将锡膏点入至热导管10与散热片20之间，并让锡膏在熔融状态下，利用重力及毛细作用，沿热导管10与散热片20的穿孔21周缘的缝隙自然的流动，以填满热导管10与散热片20之间的空间，达到焊接的目的。然而，以锡膏自然垂流的方法在实际应用上无法确定热导管10与散热片20是否焊接完全，因此，会影响热导管10至散热片20的热传效果，进而导致散热效果不佳。

请再参阅图3所示，由于上述原因，现有的散热片30的穿孔31周缘向垂直方向延伸形成环墙32，使热导管10的放热段12穿设散热片30的穿孔31后，该环墙32可以紧贴固定于该放热段12；也可以再通过治具的压迫所有散热片30侧边，使该环墙32可以变形而更紧贴于该放热段12。

然而，以穿孔31上环墙32套固定于该放热段12的方式，在实施上需要通过治具将散热片30一片一片套入热导管10的放热段12，如此不只生产速度慢，而且也因为热导管10一般为铜材制成，而铜材材质较软，当套固散热片30至放热段12时的治具力道大，则容易刮伤热导管10，破坏热导管10表面结构，导致热导管10的导热效能不佳。

由此可知，现有散热片结构在实际使用上，显然仍具有不便与缺失，仍有待于进一步改善。

实用新型内容

鉴于上述原因，申请人便开发出本实用新型，并提出申请。本实用新型的主要目的在于提供一种散热片结构，该散热片具有容易一片一片套入于热导管的放热段的效果，能够提升可靠度及节省人力成本，且减少热导管表面结构的破坏。

本实用新型另一目的在于提供一种散热片结构，其散热片的穿孔的环墙易与热导管的放热段的形状密合，热导管及散热片的结合度佳，能够提高热导管的导热效果。

为达解决现有技术的问题，本实用新型揭露一种散热片结构，在一散热片上设有至少一穿孔用以套固于对应的热导管，且该穿孔周缘设有凸出的环墙，其特征在于：该散热片上的穿孔周缘至少设有一缺口，且延伸前述缺口于该环墙上形成间隙。

其中，该穿孔呈圆形、椭圆形或多边形；该缺口两个以上时，该些缺口平均分布于该穿孔周缘。

本实用新型的优点在于通过该穿孔周缘的缺口及环墙上的间隙，利用薄金属易变形与拉伸的物理特性，该缺口及间隙能够提供结构上的挠性，使散热片易于一片一片地套入到热导管的放热段，提升可靠度及节省人力成本，减少热导管表面结构的破坏；也能够通过治具的压合来加强热导管及散热片的结合度，提高热导管的导热效果。

附图说明

图1为一般热导管的结构示意图。

图2为现有散热片的结构示意图。

图3为现有散热片的结构示意图。

图4为本实用新型散热片的结构示意图。

图5为本实用新型散热片的穿孔结构放大示意图。

图6为本实用新型散热片结构的实施示意图。

图7为本实用新型散热片结构的实施示意图。

图8为本实用新型散热片结构的实施示意图。

图9为本实用新型散热片结构的实施示意图。

图10为本实用新型散热片套固于热导管的实施示意图。

图11为本实用新型散热片组套固于热导管的实施示意图。

图12为本实用新型散热片组压合于热导管的实施示意图。

附图标记说明：10-热导管；11-受热段；12-放热段；20-散热片；21-穿孔；22-孔；100-散热片；110-穿孔；111-周缘；112-缺口；120-环墙；121-间隙；200-固定座；300-热导管；310-受热段；320-放热段；400-治具；500-治具。