[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印头，尤其是一种发热电阻体耗能少、升降温速度快、热量利用率高的热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层（底釉层），基层上形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，沿副打印方向连接发热电阻体带和控制IC的称为个别电极，沿副打印方向连接发热电阻体和导线图型的称为共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，导线图形和发热电阻体带上方有保护层。发热电阻体下方的基层采用热导率与温度相关的材料，而且热导率与温度成正比例关系，温度越高热导率越大。

在发热电阻体发热的过程中，基层热导率的变化仅取决于与其接触的发热电阻体的温度，热敏打印头开始工作时，通过印加工作电压使热敏打印头升温，理想的状态是在工作电压印加的瞬间，发热电阻体立刻达到所要的温度，而实际的状况是，印加工作电压的瞬间发热电阻体带开始发热，同时热量向四周传递，发热电阻体下方的基层因吸收热量而温度升高，使得该基层热导率升高，进而使得通过该基层向下传递热量的速率加快，这就对热敏打印头的升温过程起一个反作用，延长了升温时间，增加了产品功耗，同时由于不能及时达到所需温度，使得起始位置印字不清晰，降低了印字质量。

在热敏打印头降温的过程中，工作电压停止印加，发热电阻体停止发热，理想的状态是在工作电压停止印加的瞬间，发热电阻体温度迅速降低到所需的低温状态，在该过程中降温仅通过热传导的方式实现，所以此时需要发热电阻体下方的基层具有高热导率特性，保证发热电阻体带内残留的热量在瞬间被导走，而实际上发热电阻体下方的基层热导值的变化取决于其本身温度的高低，在工作电压停止印加的瞬间，由于发热电阻体的温度没有变化，所以其下方基层的温度也没有变化，因此该基层的热导率也不变，热量向下传递的效率保持不变，这就使得发热电阻体内残留的热量无法及时被导走，导致在打印的过程中出现“拖尾”现象，影响打印质量。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种发热电阻体带下方添加一层热导率可变涂层，使发热电阻体升温快、降温讯速的热敏打印头。

本实用新型可以通过如下措施达到：

一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上设有基层，其特征在于基层上设有热导可变涂层，基层和热导可变涂层的上方形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，沿副打印方向连接发热电阻体和控制IC的称为个别电极，沿副打印方向连接发热电阻体和导线图型的称为共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，导线图形和发热电阻体带上方有保护层。

本实用新型所述的热导可变涂层设在发热电阻体下的基层上并向两侧延伸，热导可变涂层上设有发热电阻体和导线电极。

    实用新型所述热导可变涂层可导电，其阻值至少为发热电阻体阻值的6倍，高热导率至少为发热电阻体热导率的5倍。

本实用新型中的热导可变涂层可根据电流的有或无，热导率自动在两种状态间切换，当热导可变涂层有电流时，其热导率低；当热导可变涂层无电流时，其热导率高，工作时，若导线电极是设在与发热电阻体带交界处的热导可变涂层上，电压被印加在共同电极和个别电极之间，发热电阻体带开始发热，同时其下方的热导可变涂层中由于有电流通过，该涂层自动切换成低热导率状态，这使得向下传递的热量减少，向上传递的有效热量增加，提高了发热电阻体热量的有效利用率，加快了发热电阻体的升温速度，减少了耗能，同时改善了起始位置的印字效果，提高了印字质量，当工作电压停止印加的瞬间，热导可变涂层无电流，此时热导可变涂层的热导率自动切换高热导率状，热导率恢复到工作电压印加前的水平，处于高热导率状态，使得向下传递的热量增加，发热电阻体带中残留的热量被及时带走，提高了热敏打印头的散热效果，避免了因热量积累导致的“拖尾”现象的产生，有助于改善印字效果，提高印字质量。

附图说明

图1 是本实用新型的一种结构俯视图。

图2 是本实用新型的一种结构断面图。

图3为本实用新型添加热导可变涂层产品和未添加热导可变涂层产品升降温曲线。

图中标记：共同电极1、个别电极2、热导可变涂层3、发热电阻体带4、基板5、基层6、导线电极7、保护层8。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步描述：