[实用新型]屏蔽连接器有效
| 申请号: | 201120410159.2 | 申请日: | 2011-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN202405536U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
| 发明(设计)人: | 朱德祥;蔡明睿;蔡友华 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/02;H01R13/46 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 屏蔽 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种屏蔽连接器,尤指一种可以减少各端子间电磁相互干扰的屏蔽连接器。
背景技术
习知的一种电连接器包括贯设有多个收容孔的一本体,以及多个端子分别对应固设于多个收容孔内,而所述本体都是由绝缘材料制成。
由于上述电连接器的多个所述端子在传输信号的过程中电磁会产生相互干扰的问题,特别是随着数码产品朝着薄型化、轻巧化、高端化等方向发展,其内所述电连接器的体积也随之变小,但功能需求却日益递增,故在所述本体体积变小的情况下,所述端子的数量要保持不变甚至增加,势必令各所述端子之间的间距变小,如此电磁干扰的问题更加严重。
故,业界出现了另外一种电连接器,在上述电连接器的基础上,先于每一所述收容孔内镀设一层金属层,再于所述金属层外镀设一绝缘层,由于金属能对电磁产生反射、吸收和抵消等作用,从而所述金属层可以解决各所述端子间电磁相互干扰的问题,所述绝缘层位于所述端子和所述金属层之间,可防止二者导通,虽然该电连接器在某种情况下可以达到防止电磁干扰的效果,但还存在以下的问题:
1.当所述电连接器使用时间过长,所述金属层和所述绝缘层容易发生老化,或者所述金属层和所述绝缘层镀设不良时,所述金属层和所述绝缘层都容易发生破损甚至脱落,一旦脱落,所述电连接器将失去电磁屏蔽的功能,甚至整个短路受损。
2.所述金属层要镀设于窄小的所述收容孔内,是有相当难度的,一般是将液态金属由所述收容孔的上方流入所述收容孔内,这样所述收容孔内壁的所述金属层的上部分相对下部分肯定厚,如此厚薄不一,为了保证不浪费过多的金属材料,故薄处的所述金属层的电磁屏蔽效果则不好。
如果所述金属层是刷镀于所述收容孔内,那么则需要一个刷子伸入所述收容孔来刷镀,但厚度部分依然无法保证一致,故也存在薄处所述金属层的电磁屏蔽效果不好的问题。
3.上述电连接器要实现屏蔽功能,需要先制作成具有多个所述收容孔的所述本体,再于所述收容孔内镀所述金属层,接着于所述金属层外镀绝缘层,如此工序复杂。
因此,有必要设计一种新型的屏蔽连接器,以克服上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种屏蔽连接器,尤指可以提供稳定的防止信号干扰的屏蔽连接器。
为达到以上所述技术目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种屏蔽连接器,其包括一导电本体,其贯设有多个收容孔,多个绝缘件,分别对应固定于多个所述收容孔内,多个端子,分别对应固定于多个所述绝缘件,每一所述端子具有一接触部向上显露于所述绝缘件,一焊接部向下显露于所述绝缘件,所述端子与所述导电本体处于非导通状态。
进一步地,所述导电本体由金属材料制成,所述导电本体由塑胶材料添加金属粉末或者导电材料制成,所述收容孔的内壁面设有绝缘层,所述端子具有一基部位于所述绝缘件内,自所述基部向上延伸有一延伸臂向上显露于所述绝缘件,所述接触部自所述延伸臂的末端延伸,自所述基部向下延伸有一连接部向下显露于所述绝缘件,所述连接部连接所述基部和所述焊接部,于所述延伸臂和所述连接部的表面镀设有绝缘层,所述端子与所述绝缘件为嵌件成型,每一所述焊接部包括一挡板,自所述挡板的二侧分别延伸一夹持臂,所述挡板与所述夹持臂共同构成一夹持空间,进一步设有多个锡球,每一所述锡球固定于每一所述夹持空间内,进一步设有多个锡球,每一所述锡球固定于每一所述焊接部,所述锡球与所述导电本体之间处于非导通状态,所述绝缘件与所述导电本体干涉配合固定,所述导电本体的顶面设有多个支撑块,所述导电本体设有弹性的至少一第一导电单元至少部分向上显露于所述导电本体的顶面,所述导电本体设有至少一第二导电单元至少部分向下显露于所述导电本体的底面;所述第一导电单元和所述第二导电单元为导电海绵制成,所述第一导电单元、所述导电本体和所述第二导电单元共同用以传输接地信号;多个所述端子中具有相邻的至少二所述端子构成一对,用以传输差分信号;用以传输差分信号的一对所述端子,周围分布多个所述第一导电单元和多个所述第二导电单元。
与现有技术相对比,本实用新型屏蔽连接器所述导电本体采用一体注入成型,不需要像背景技术中先成型具有多个收容孔的绝缘本体,再于收容孔内镀设金属层,工艺简单,且解决了背景技术中金属层容易脱落的问题,防屏蔽效果稳定良好。
【附图说明】
图1为本实用新型屏蔽连接器的局部分解剖视图;
图2为本实用新型屏蔽连接器与芯片模块的局部分解剖视图;
图3为图2的组合图;
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