[实用新型]一种高速行式热敏打印机控制板有效

专利信息
申请号: 201120407206.8 申请日: 2011-10-24
公开(公告)号: CN202271673U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 郭世杰;曾庆喜;杨英杰;田杰 申请(专利权)人: 江苏省邮电规划设计院有限责任公司
主分类号: B41J29/38 分类号: B41J29/38;B41J2/32
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 胡建华
地址: 210006 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 热敏 打印机 控制板
【说明书】:

技术领域

本实用新型公开了一种打印机控制板,特别是一种高速行式热敏打印机控制板。

背景技术

热敏打印机具有噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点,目前已经在POS终端系统、银行系统、医疗仪器等领域得到广泛应用。热敏打印机根据其热敏元件的排列方式可分为行式热敏(thermal line dot system)和列式热敏(thermal serial dot system)。列式热敏属于早期产品,目前主要应用在一些对打印速度要求不高的场合,国内已经有在产品中使用的先例。行式热敏属于20世纪90年代技术,其打印速度比列式热敏快得多,目前最快速度已经达到220mm/s。要实现高速热敏打印,除了选取高速热敏打印头外,还必须有相应的控制板与之配合。目前我国市场上现有的打印机控制板存在的问题是:1、MCU功能弱。主要表现在工作主频低,数据总线宽度比较窄,数据运算能力差。2、打印速度太慢,无法满足心电图机高速实时打印的需求。3、打印的宽度太小。无法满足心电图机要求同时打印12导波形的要求。4、整机购买的成本太高,且无法将其嵌入到开发的产品中去。

实用新型内容

实用新型目的:本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种高速行式热敏打印机控制板。

为了解决上述技术问题,本实用新型公开了一种高速行式热敏打印机控制板,包括CPU控制芯片,所述CPU控制芯片外围分别连接电源、人机接口、JTAG调试接口、USB接口、串并行接口、步进电机驱动电路、缺纸检测电路、打印头驱动电路、打印头温度检测电路、字库FLASH存储器以及复位电路。

本实用新型中,所述CPU控制芯片采用型号为LPC2214的芯片。

本实用新型中,所述电源包括LM2575开关电源芯片。

本实用新型中,所述复位电路包括74HC125A芯片。

本实用新型中,步进电机驱动电路包括型号为A2919SLB的芯片。

本实用新型所述的热敏打印利用电流流过发热元件时产生的热量,使紧贴在发热元件表面的特殊纸—热敏纸迅速发黑,从而在纸面上留下痕迹,形成图形和字符。发热元件是用物理化学的方法做在陶瓷基片上,表面涂有一层像玻璃釉一样的保护膜,以防止发热元件的磨损,现在的工艺水平已经将发热元件的密度做到8点/mm(200DPI),16点/mm(400DPI),甚至更高。把这些发热元件按横向或纵向排列,利用特殊的控制手段,控制流过发热元件电流的大小及元件运动方向,就会在热敏纸上,印出所要求的图形和文字。

当发热元件按纸的走向横向排列成一条线时,就组成行式热敏打印。它在打印时,一次可以同时打印出整一点行,当走纸24点行时,便可以打印出一行24X24点阵的字符。由于没有打印机头的移动,打印速度明显提高,通常要比列式打印提高10倍以上,打印质量更好。因为没有打印头移动所造成的重复定位精度问题,所以适合打印纵向线条的波形,打印噪声更低,打印机构更简单、寿命更长。每个行式热敏头分成若干组,每组有若干热敏电阻,每个热敏电阻对应着一组器件(移位寄存器、缓冲寄存器、门控电路)。在时钟信号CLOCK的作用下,数据从DATA IN端输入,经LATCH信号的触发,进入缓冲寄存器,当输出使能端STROBE为高电平时,缓冲寄存器中为1的位就通过与门输出,驱动电阻电压,使电阻发热,从而在热敏纸上留下一个黑点。

有益效果:本实用新型具有高速、实时、清晰、低噪音等优点,能很好地满足心电图机对心电数据图文打印的需要。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步的具体说明,本实用新型的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。

图1为本发明的系统硬件结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型公开了一种高速行式热敏打印机控制板,包括CPU控制芯片,所述CPU控制芯片外围分别连接电源、人机接口、JTAG调试接口、USB接口、串并行接口、步进电机驱动电路、缺纸检测电路、打印头驱动电路、打印头温度检测电路、字库FLASH存储器以及复位电路。所述CPU控制芯片采用型号为LPC2214的芯片。所述电源包括LM2575开关电源芯片。所述复位电路包括74HC125A芯片。步进电机驱动电路包括型号为A2919SLB的芯片。

实施例

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