[实用新型]OLED基片线性传输装置有效
| 申请号: | 201120398875.3 | 申请日: | 2011-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN202282338U | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
| 发明(设计)人: | 郭业祥;范继良;刘惠森 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L51/56;B65G49/06 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | oled 线性 传输 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种传输设备,尤其涉及一种对OLED生产工艺中不同工序之间的基片进行水平方向和竖直方向的线性传输的OLED基片线性传输装置。
背景技术
随着经济的不断发展及自然资源的日益紧缺,使得越来越多的企业在追求经济效益的同时,更重视自然资源的利用效率以求能进一步地降低企业的生产成本以适应于中国新型的工业化道路的要求,而OLED的出现大大地节省了能源,从为企业提高经济效率和降低生产成本创造了良好的条件。
OLED(英文全称为:Organic Light-Emitting Diode,中文名称为:有机发光二极管)由于具备轻薄、省电等特性,因此在数码产品的显示屏上得到了广泛应用,并且具有较大的市场潜力,目前世界上对OLED的应用都聚焦在平板显示器上,因为OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术,且是目前所有显示技术中,唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术,可以做成和纸张一样的厚度。因此,OLED的显示技术是将来的显示技术的发展方向。
其中,在OLED器件的生产线上,安装在生产线上的传输设备要使基片在传送过程中还要完成多种工序,如基片的上载、对位、烧烤、洗边、旋涂及卸载等等工序,而对基片的上载、对位、烧烤、洗边、旋涂及卸载等等工序并不在由一台设备完成,且不同设备对基片操作存在不同的高度,相应的增加中转设备以确保被现有的传输设备所传送的基片在传送过程中还能完成多种工序,而中转设备的设置一方面使得现有的传输设备的结构变得非常复杂,从而增加了传输设备的生产成本及维护成本;另一方面增加了基片在不同工序中的对位次数,从而影响到现有的传输设备的工作效率。
因此,急需要一种结构紧凑以降低生产和维护成本且能提高基片传输效率的OLED基片线性传输装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑以降低生产和维护成本且能提高基片传输效率的OLED基片线性传输装置。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种OLED基片线性传输装置,用于对OLED生产工艺中不同工序之间的基片进行水平方向和竖直方向的线性传输,其中,所述OLED基片线性传输装置包括机架、水平输送装置及若干升降装置。所述机架包括水平底板及沿所述水平底板弯折形成的侧板;所述升降装置沿所述水平底板的纵向呈等隔的设置于所述水平底板上,所述升降装置包括升降驱动器及托架,所述托架的底端与所述升降驱动器的输出轴连接,所述托架的顶端具有供托起基片用的托起部;所述水平输送装置包括水平驱动组件及若个基片承载架,所述基片承载架沿水平方向呈等间隔的设置于所述侧板上,所述基片承载架的一端可沿水平方向滑动的与所述侧板连接,所述基片承载架的另一端远离所述侧板并朝所述托架处凸伸出两对应设置的承载部,所述承载部沿所述水平底板的纵向位于所述托起部的两侧外,且两所述承载部朝对方弯折形成位于所述托起部正上方的基片承载区,相邻所述基片承载架之间固定连接,所述水平驱动组件驱使所述基片承载架沿水平方向移动,移动的基片承载架使基片承载区正对托起部,升降驱动器驱使托起部伸入基片承载区进而托起承载于基片承载区内的基片。
较佳地,所述OLED基片线性传输装置还包括控制器及与所述控制器电性连接的传感器组件,所述控制器控制所述升降驱动器和水平驱动组件,所述传感器组件包括传感器挡块、第一传感器及第二传感器,所述传感器挡块安装在一个所述基片承载架上,所述第一传动器分别设置所述传感器挡块的两侧并固定在所述侧板上,所述第二传感器安装在所述托架上并正对所述托起部托起的基片。通过传感器挡块、第一传感器、第二传感器及控制器,使得本实用新型的OLED基片线性传输装置形成一个全动自化的生产系统,进一步进提高本实用新型的OLED基片线性传输装置的工作效率。更具体地,所述第一传感器及第二传感器均为光电传感器,使得第一传感器及第二传感器的感应更精准,从而为本实用新型的OLED基片线性传输装置的精准控制创造良好的条件。
较佳地,所述水平底板与所述侧板呈垂直设置,便于基片承载架在侧板上的安装及滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





