[实用新型]一种高光效大功率LED面板灯有效

专利信息
申请号: 201120396896.1 申请日: 2011-10-17
公开(公告)号: CN202361110U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 吴少凡;郑熠;王晓伟 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V13/02;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 高光效 大功率 led 面板
【权利要求书】:

1.一种高光效大功率面板LED灯,包括包括底板,LED灯条,反射器,导光板,电源,面板,其特征在于:LED灯条位于底板四周,光源发出的光经过反射器汇集后射入导光板中。

2.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述底板边缘有弧形翘曲,弧形翘曲内表面镀有反射膜。

3.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述底板使用金属材料,所述金属材料可以是铝,铜以及铝铜合金。

4.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述底板表面镀制了一层反射膜,反射膜对出射光的反射率由边缘向中部逐渐升高。

5.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述导光板与LED光源出光面精密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述导光板材料折射率与LED光源折射率相接近。

7.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述导光板与LED光源出光面之间采用柔性硅胶材料填充粘合,柔性硅胶材料的折射率与导光板和LED光源折射率相接近。

8.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述LED芯片采用的是集成封装于铝基板上。

9.根据权利要求1所述的一种高光效大功率面板灯,其特征在于所述LED芯片采用串联的方式连接,灯条之间采用并联的方式连接。

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