[实用新型]具胶墙的发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤其是具有用以调节发光角度的不透光性的胶墙。 

背景技术

一般，在发光二极管的封装技术中，主要是将发光二极管芯片焊接于导线架上，而导线架进一步安置于具有电气连接线路的基板上，具有荧光作用的荧光胶覆盖发光二极管芯片，用以将发光二极管芯片所发射出的可见光谱转换成白光或其它颜色光谱。此外，利用封装胶包覆荧光胶，以提供隔绝保护作用。 

然而，由于发光二极管芯片所发射出的光线为点光源，为了进一步调节适当的发光角度，常需使用额外的二次光学组件。此外，需要额外的治具以局限覆盖发光二极管芯片的荧光胶，防止荧光胶流向所需范围之外。 

因此，需要一种具胶墙的发光二极管封装结构，利用胶墙以容置封装胶，且封装胶具有凸起表面，形成凸透镜的作用，而不需额外的二次光学组件，尤其是可调配发光二极管芯片及胶墙的相对空间位置以及几何关系，而调节光源应用上的最佳发光角度，藉以解决上述现有技术的问题。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具胶墙的发光二极管封装结构，包括陶瓷基板、发光二极管芯片、胶墙以及封装胶，其中发光二极管芯片及胶墙安置在陶瓷基板上，发光二极管芯片当作发光源以发射光线，胶墙具有封闭循环状以包围住发光二极管芯片，但不接触发光二极管芯片，胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度，而在发光二极管芯片 及胶墙之间的空间内填满透明材料所构成的封装胶，且封装胶的顶部具有凸起表面，而凸起表面的边缘是对齐胶墙的顶部。 

胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度。对于透光性材料的胶墙，胶墙具有折射作用，而达到散光作用，藉以提供适当亮度的侧向光线。对于不透光性材料的胶墙，胶墙及发光二极管芯片之间的相对高度差以及横向距离可决定发光角度。 

封装胶的凸起表面对于发光二极管芯片所发射的光线本质上具有凸透镜的聚光作用，因此本实用新型不需额外配置凸透镜，而可简化整体的发光二极管封装结构，进而改善实际操作的可靠度以及稳定性。 

附图说明

图1显示本实用新型具胶墙的发光二极管封装结构的示意图； 

图2显示本实用新型另一实施例具胶墙的发光二极管封装结构的示意图；以及 

图3显示本实用新型又一实施例具胶墙的发光二极管封装结构的示意图。 

具体实施方式

以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。 

参考图1，图1为本实用新型具胶墙的发光二极管封装结构的示意图。如图1所示，本实用新型具胶墙的发光二极管封装结构包括陶瓷基板10、发光二极管芯片20、胶墙30以及封装胶40，其中发光二极管芯片20当作发光源以产生原始发射光线L1，胶墙30可由透光性材料构成，比如可包括透光性的硅胶、环氧树脂或任何胶材，因此，原始发射光线L1可穿透封装胶40及胶墙30而产生侧向发射光L2，且原始发射光线L1可只经封装胶40而产生向上的L3发射光线。 

陶瓷基板10可为氧化铝等陶瓷基板。要注意的是，为突显本实用新型的特征，并未在图中显示安置于陶瓷基板10上用以驱动发光二极管芯片20的必要电气组件，比如电气连接线路。 

发光二极管芯片20及胶墙30安置在陶瓷基板10上，且胶墙30具有封闭循环状以包围住发光二极管芯片20，但不接触发光二极管芯片20，而封闭循环状可为圆形、方形、矩形或多边形，且胶墙30的胶墙高度HW大于发光二极管芯片20的发光二极管高度发光二极管。 

封装胶40是由透明材料所构成，且封装胶40是在胶墙30的封闭循环状范围内覆盖发光二极管芯片20，亦即在发光二极管芯片20及胶墙30之间的空间内填满封装胶40，藉以提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。封装胶40的顶部具有凸起表面42，且凸起表面42的边缘到达胶墙30的顶部。 

对于透光性材料的胶墙30，发光二极管芯片20的原始发射光线L1会穿透胶墙30而形成侧向发射光线L2，如图1所示，且侧向发射光线L2会因胶墙30的折射作用而偏折，其中折射作用是取决于胶墙30的折射率，进而达到散光作用，可藉以提供适当亮度的侧向光线。此外，胶墙30可进一步包含具光反射性的微粒(图中未显示)，比如金属颗粒或玻璃颗粒，用以加强散光效应，使得侧向发射光线L2更加柔合，以降低炫光效应。