[实用新型]外置散热器式机箱结构及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种电子产品及其散热装置。 

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子元件运行速度的不断提升，运行时会产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排除其所产生的热量。 

然而，一些电子产品由于成本、使用环境以及本身结构要求的限制，必须采用无散热风扇的被动式散热，也就是冷空气同用来散热的器件产生热交换，散热器间的热量传递到空气中，使空气温度升高产生热膨胀，从而空气向上流动。在被动式散热中，一般芯片上安装铝材、铜材散热器，在机箱外壳开通风孔，冷空气经过底部通风孔进入，和散热器进行热交换后热空气向上经过上部通风孔进入大气中。 

请参阅图1，现有技术中内置散热器式机箱结构示意图。机箱外壳开有进风口和出风口，机箱内部设有电路板，在电路板上的热源芯片上安有散热器，散热器的散热面朝向机箱的出风口，当气流从进风口进入机箱内部，经由散热器将热源芯片产生的热量进行热交换后，热空气向上通过出风口进入大气中，从而减少机箱内部的热空气，达到降温的作用。 

但是，现有技术存在下列缺点：由于机箱外壳开孔的面积有限，必然阻碍气流的流动，热量相对仍旧封闭于机箱内部，导致热量集中，影响系统的环境温度。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子产品的外置散热器式机箱结构，能够达到更为有效的散热效果，提供电子元件运作的良好内部环境，达到系统的高效、稳定。 

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种外置散热器式机箱结构，包括机箱外壳和置于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源器件，以及连接在所述热源器件上的散热器，所述散热器包括散热面和底面，其特征在于，所述机箱外壳上设有镂空部分，所述散热器的底面通过机箱外壳的镂空部分与置于机箱外壳内部的热源器件相连接。 

进一步，所述散热器置于机箱外壳的镂空部分的外部的外露部分包括所述散热面。 

进一步，所述机箱外壳的镂空部分的外部还连接一外罩，罩住所述散热器的外露部分。 

进一步，所述外罩包括罩壳和设于罩壳两侧面的起扣合连接作用的卡扣，所述机箱外壳的侧面在与卡扣位置所对应的位置处设有与所述卡扣相匹配的卡扣凹槽。 

进一步，所述机箱外壳包括镂空部分所在的后端面、非镂空部分所在的前端面，以及连接所述后端面和前端面的阶梯面，所述后端面高于所述前端面，所述阶梯面作为衔接面，所述的外罩固定在机箱外壳上后，罩住所述后端面，并且外罩的罩壳与所述前端面处于同一水平面。 

进一步，所述外罩的罩壳上开有通风孔。 

进一步，所述的机箱外壳的镂空部分，可以置于机箱外壳的底部或顶部，其形状与散热器的散热面的形状相适配。 

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型还公开了一种电子产品，包括外壳，PCB板，设于PCB板上的热源器件，和连接在所述热源器件上的散热器，以及应用了上述外置散热器式机箱结构，所述PCB板倒置于所述机箱结构的内部。 

进一步，所述PCB板通过螺钉固定在所述机箱外壳内侧面。 

进一步，所述电子产品为机顶盒、数字电视一体机或网络协议电视。 

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：由于气流无需经由散热孔流入系统机箱内部，减少了气流阻力，可使散热效果更好，同时亦方便机箱做封闭式结构，以便防尘防水。 

附图说明

图1是现有技术中内置散热器式机箱结构示意图； 

图2是本实用新型的机箱全视图； 

图3是本实用新型的机箱分解视图； 

图4是图2的A-A剖视图。 

具体实施方式

本实用新型提供的外置散热器式机箱结构不仅可以达到更为有效的散热功能，提供电子元件运作的良好内部环境，进而保证系统的高效、稳定，还方便于机箱做封闭式结构，以便防尘防水。 

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。