[实用新型]多联片电路板及其电路板件有效
| 申请号: | 201120347762.0 | 申请日: | 2011-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN202231959U | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 解文智 | 申请(专利权)人: | 茂荣电子事业有限公司;解文智 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多联片 电路板 及其 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种多联片电路板,特别是涉及一种在制程中可防止热加工影响而导致变形的多联片电路板及其电路板件。
背景技术
多联片电路板通常包含多个彼此相连接在一起的电路板件,多联片电路板在热加工制程中会因为温度的变化影响而产生翘曲或膨胀的情况,从而造成多联片电路板的电路板件产生变形。因此,欲在多联片电路板上裁切下各个电路板件时,裁切的困难度会增加,且裁切下来的电路板件不良率也会大幅提升。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种多联片电路板,可防止其经过热加工制程后产生翘曲或膨胀的变形情况,使多联片电路板能保持平整的状态以提升裁切电路板件的方便性及良率。
本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的,依据本实用新型提出的多联片电路板,包含多个电路板件及一连接框。
所述电路板件间通过该连接框相连接在一起,该连接框设有一围绕在所述电路板件外周围的外周缘,外周缘向内凹陷形成有多个彼此相间隔的空隙。
本实用新型的目的及解决背景技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。
本实用新型的多联片电路板,该外周缘包括有多个呈围绕状地彼此相连接在一起的侧边,所述侧边设置有至少一个空隙。
本实用新型的多联片电路板,所述侧边设置有多个彼此相间隔的空隙。
本实用新型的多联片电路板,所述空隙呈长形状。
本实用新型的多联片电路板,所述电路板件包括一框体,及一设置于该框体内并与该框体相连接的工作区,该框体包含四个呈围绕状地彼此相连接在一起的侧框部,所述侧框部中间位置处设有一贯孔。
本实用新型的多联片电路板,所述电路板件与该连接框间设有一裁切线,每两相邻电路板件间的连接框设有多个呈连续状排列且彼此相间隔的穿孔。
本实用新型的另一目的,在于提供一种多联片电路板的电路板件,可防止多联片电路板经过热加工制程后产生翘曲或膨胀的变形情况,使多联片电路板能保持平整的状态以提升裁切电路板件的方便性及良率。
依据本实用新型提出的多联片电路板的电路板件,包括一框体及一工作区,该框体包含四个呈围绕状地彼此相连接在一起的侧框部,该工作区设置于该框体内并与该框体相连接,所述侧框部中间位置处设有一贯孔。
本实用新型多联片电路板的有益效果在于:通过在外周缘向内凹陷形成有多个彼此相间隔的空隙、各电路板件的框体的侧框部中间位置处设有贯孔,以及每两相邻电路板件间的连接框设有多个呈连续状排列且彼此相间隔的穿孔的结构设计,可防止多联片电路板经过热加工制程后产生翘曲或膨胀的变形情况,使多联片电路板能保持平整的状态,借此,能提升裁切电路板件的方便性及良率。
附图说明
图1是本实用新型多联片电路板的一较佳实施例的示意图;
图2是本实用新型多联片电路板的一较佳实施例的另一实施态样的示意图,说明各侧边设置有多个空隙;
图3是本实用新型多联片电路板的一较佳实施例的电路板件的示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的一个较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解,然而所附图式只是提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
在本实用新型被详细描述前,要注意的是,在以下的所有附图中,相同的元件是以相同的编号来表示。
如图1所示,是本实用新型多联片电路板的一较佳实施例,该多联片电路板100是以一软性电路板为例作说明,其中,所述软性电路板在本实施例中是指0.4mm以下的薄板。
多联片电路板100包括多个电路板件1,及一连接框2,所述电路板件1间通过连接框2相连接在一起,连接框2设有一围绕在所述电路板件1外周围的外周缘21,外周缘21向内凹陷形成有多个彼此相间隔的空隙211,通过外周缘21形成有空隙211的结构设计,使得多联片电路板100在热加工制程中因为温度变化影响而产生翘曲或膨胀的情形时,空隙211能有效地阻断多联片电路板100翘曲或膨胀时的延续性,使多联片电路板100能保持平整的状态以提升裁切电路板件1的良率。
以下将针对多联片电路板100的结构进行详细说明:
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