[实用新型]一种弹片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种弹片结构，尤其涉及一种不会因受力过大而变形损坏的弹片结构。

背景技术

电子产品中常装设有弹片结构，该弹片结构通过与相邻元件的相互作用以使电子产品的导电元件间实现电性导通，如电子元件与电路板之间设置弹片结构使二者电性导通。通过该电性导通可使电子元件接地，或对电子产品上的其他电子元件起到电磁防护的作用。

参阅图1，图1所示为现有的弹片结构的示意图，该弹片9仅仅只是做了一个简单的折弯，使其具有弹性而已。通过对现有的弹片9进行分析可知，其主要有以下缺陷。

1、由于弹片9的固接部91是平面，固接部91在与电路板焊接时很容易爬锡，即锡膏爬至弹片9的连接部92，造成弹片9的连接部92不容易变形，导致弹片9的弹力与正常使用时的弹力不一致。

2、弹片9的接触部93没有保护措施，在运输或组装过程中容易碰到接触部93，造成接触部93过度形变而损坏，导致弹片9无法正常电性连接电路板和电子元件。

3、由于弹片9的连接部92是斜面，焊接时，需要将弹片结构1通过贴片机吸取到电路板处进行焊接，贴片机的吸嘴吸附在连接部92处，由于连接部92为斜面，而贴片机的吸嘴为水平面，使得贴片机的吸嘴与连接部92之间吸附得不牢固，造成弹片9在吸附过程中脱落，影响了弹片9与电路板之间焊接的效率，不便于机械化贴片生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种不会因受力过大而变形损坏的弹片结构，且该弹片结构焊接时不会爬锡，贴片生产时也不易脱落。

本实用新型是这样实现的，一种弹片结构，用于电性连接电路板和电子元件，所述弹片结构包括一体成型的一固接部、一连接部及一接触部，所述固接部的下表面与所述电路板焊接，所述接触部与所述电子元件触接，所述固接部和接触部分别连接于所述连接部的两端，所述弹片结构还包括两设于所述固接部上的支撑部，所述两支撑部分别由所述固接部临近所述连接部的两相对侧边向上延伸形成，所述两支撑部的高度高于所述连接部且低于所述接触部。

其中，所述两支撑部背向所述连接部的一端分别朝所述接触部弯折延伸形成一挡片，所述接触部位于所述两支撑部和两挡片围合形成的空间内。 

所述两支撑部上分别对称开设有一通孔，所述连接部及和接触部连接处设有一平行于所述固接部的止挡片，所述止挡片的与所述两支撑部临近的两端分别从所述两通孔凸出。

所述止挡片分别与所述连接部和接触部弧形过渡连接。

所述固接部上开设有若干助焊孔。

所述固接部靠近所述连接部位置处设有一由所述固接部下表面向所述固接部上表面凹陷的止焊槽。

所述连接部包括一弯折段及一水平段，所述弯折段的两端分别与所述止焊槽和水平段弧形过渡连接，所述水平段平行于所述固接部且与所述止挡片弧形过渡连接。

所述弯折段呈弧形、圆形或椭圆形。

在运输或组装过程中当弹片结构受力过大而过度变形时，弹片结构左右两侧的支撑部会直接支撑到施力物体上，这样所有的力量会施加到左右两侧的支撑部上，由于支撑部直接与弹片结构的固接部连成一体，因此支撑部所能承受的力量远大于弹片结构变形部位所能承受的力量，从而起到保护弹片结构的目的。

另外，本实用新型在固接部上开设的助焊孔，焊接时锡膏流入助焊孔，使得固接部非与电路板接触的那一面也能焊到，从而提高了固接部与电路板之间的焊接强度。

另外，本实用新型在固接部靠近连接部位置处设内凹的止焊槽，焊接时多余的锡膏会流入止焊槽内，避免了锡膏爬至连接部，解决了因连接部爬锡而导致连接部不容易变形的问题，保证了弹片结构的弹力性能。

另外，所述连接部的水平段采用水平设置的平面结构，便于贴片机的吸嘴吸取，提高了弹片结构与电路板之间焊接的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的弹片结构的示意图。

图2是本实用新型实施例提供的弹片结构的立体示意图。

图3是本实用新型实施例提供的弹片结构的立体示意图。

图4是本实用新型实施例提供的弹片结构的剖视图。

具体实施方式