[实用新型]一种线形接插端子

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气接插连接器，特别涉及一种线形接插端子。

背景技术

现有接插件连接器中，接插端子都是在导体层外表面电镀金，以提高导电性能，以及表面的光亮度；但是金的成本很高，同时耐磨性较差；因此，提供一种成本较低同时能保证导电性能和耐磨性能的接插端子成为该领域的技术方向。近年来，作为贵金属的钯，由于具有与金相近的导电性能以及比金高的耐磨性，并且相对较低的价格受到该领域技术人员的青睐。但是，钯与其他金属的结合力较差，电镀后产品的稳定性差，特别是对于镀层厚度大于30微英寸的线状镀件，由于表面积细小，电镀层结合力差的问题表现的尤为突出。

中国专利文件CN101994104A提供了一种非电解镍-钯-金镀敷方法，其可以在印刷线路板的端子部分进行非电解镍-钯-金镀敷。这种用金属钯代替一部分金的镀敷方法可以降低产品的成本，但是这种方法有以下缺点：1.该镀敷方法中采用氯化氨钯作为钯金属来源，其成型为纯钯层，成本相对还很高，同时其操作pH值在10-14之间，电镀环境的氨浓度较高，温度要求极高，生产环境很差。2.该镀敷方法是通过化学镀对基材进行镀敷，其需要钯催化剂进行催化，同时，为了防止在非电解钯镀敷的阶段，钯的异常析出，需要对端子部分机器附近的树脂表面进行表面处理；其生产成本提高，工艺步骤复杂；3.由于钯的结合力较差，该镀敷方法没有给出增强钯与镍的结合力的步骤，其对于镀层很薄的平板式基层的导体来说影响较小，但是对于镀层较厚的线形导体，采用该这种镀敷方法，镀层的结合力很难得到保证。

中国专利CN102098880A公开了一种印刷线路板的表面处理方法，包括以下步骤:在印刷线路板上均匀的涂覆一层金属镍;然后电镀钯镍合金，然后电镀0.1μm的金层。但是该处理方法中镀敷镍层后只对其进行水洗，然后镀钯镍层，镀钯镍层后也只经过了水洗，然后镀金层，这种方法制得的成品结合力较差；另外，电镀钯镍层时，电镀液的钯离子浓度为6-9g/L,镍离子浓度为5-8g/L，pH值为4.6-5.8，钯镍的质量比相差较小，成品的导电性能以及耐磨性能较差，不适于线形线形接插端子的电镀。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的第一个技术问题在于提供一种成本较低，同时能够保证导电性以及耐磨性的线形接插端子。

为解决上述技术问题，本实用新型公开一种线形接插端子，其包括基层及附着在所述基层上的电镀层，所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。

所述基层为磷铜线。

所述镍层厚度为1.25-2.5μm。

所述钯镍层厚度为0.15-1.25μm。

所述钯镍层中钯与镍的质量比为（80-85）：（20-15）。

所述金层厚度为0.05-0.125μm。所述金层厚度优选为0.075μm。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型的线形接插端子电镀有镍层、钯镍层、以及金层。通过钯镍层代替现有技术中的部分金层，由于钯与镍比金的价格都低，该线形接插端子的成本降低。

优选的，将钯与镍的质量比控制在为（80-85%）：（20-15%）之间，这种质量比的钯镍层，既可以保证了钯的导电性能以及耐磨性能，同时，相比于现有的纯钯层降低了原料成本，并且提高了产品的硬度。

同时，本实用新型的金层的硬度在160-180HV,钯镍层硬度在300-400HV;申请人对镀层厚度为0.75μm的线状端子经过耐磨实验，具体实验条件如下：

将两个直径为φ0.46镀有镍-钯镍-金和镀有镍-金的接线端子，第一接插端子的钯镍层厚度为0.75μm,第二接插端子的金层厚度为0.75μm；分别焊接于一个能够往复运动的平板上，将一个顶端负重有110g砝码的研磨头放置于该接线端子上，接线端子以30次/分钟的速度往复运动，运行一段时间后测厚度一次。

两种线形接插端子的镀层厚度比对情况如表1所示。通过表1可以看出，电镀有钯镍层的线形接插端子在用金量为现有直接镀金用金量不到十分之一的情况下，经过40000次磨损后，本实用新型的线形接插端子的耐磨钯镍层厚度是现有插接端子金层厚度的10倍左右。