[实用新型]大功率LED的COB矩阵封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种大功率LED的COB矩阵封装结构。

【背景技术】

目前，LED的封装主要是LED 芯片的封装，其主要任务是把LED晶片封装成为能够方便使用的LED芯片，每颗LED 芯片中可能包含一颗或者多颗LED晶片，这一颗或者多颗LED晶片共同使用一个镜头聚光。使用LED芯片来做点光源很方便，但是用来做线光源和面光源时，由于大功率LED芯片的封装主要是国外的厂商控制，价格高昂，生产成本太高，难以控制，并因此造成产品的推广困难，所述缺陷值得改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种大功率LED的COB矩阵封装结构，本实用新型既可以满足用户对产品性能的需求，又大大降低了生产成本，使得生产加工商和用户双双受益。

本实用新型的技术方案如下所述：一种大功率LED的COB矩阵封装结构，包括一个LED基板，其特征在于，所述的LED基板上设置有一个以上的LED矩阵，所述的LED矩阵内部设置有一个以上的LED晶片，每个LED矩阵都设置有一个独立的镜头进行聚光，每个LED矩阵内的LED晶片都是使用串联方式连接。

本实用新型采用矩阵加蜂窝的方式对大功率LED晶片进行COB封装，每个LED矩阵内部包含的LED晶片数目根据使用需求可以进行调整，蜂窝中包含的矩阵的数目和密度也可以根据使用需求进行调整。每个蜂窝封装可以根据需求加装不同规格的镜头。

本实用新型的有益效果在于，每个LED矩阵加装镜头后相当于一个独立的大功率LED芯片，LED晶片直接固定在陶瓷覆铜板或者绝缘层导热系数足够高的铜基板上，这样，一方面节省了LED芯片封装的费用，另一方面，提高了LED的散热效率，既节约了加工成本，又延长了LED的使用寿命。

【附图说明】

下面结合附图及实施方式对本实用新型详细加以说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

在图1中，1、LED基板；2、LED矩阵；3、LED晶片；4、镜头。

【具体实施方式】

如图1所示，一种大功率LED的COB矩阵封装结构，包括一个LED基板1，其特征在于，所述的LED基板1上设置有一个以上的LED矩阵2，所述的LED矩阵2内部设置有一个以上的LED晶片3，每个LED矩阵2都设置有一个独立的镜头4进行聚光，每个LED矩阵2内的LED晶片3都是使用串联方式连接。

每个LED矩阵2中根据使用场合对能量的需求不同而封装不同数目的LED晶片3，矩阵中封装的LED的个数决定了出射光的最大能量密度。

每个矩阵有自己独立的聚光镜头，镜头的加装是为了最大限度地利用LED的出射光，使光的传输距离加长。

封装完成的蜂窝型电路板，也可以根据使用需求加装镜头。

本实用新型上述实施例和附图所示仅为本实用新型的典型应用，并不能以此局限本实用新型，在不脱离本实用新型精髓的条件下，本领域技术人员所做的任何变动，都属本实用新型的保护范围。