[实用新型]一种瓷砖钢地板有效
| 申请号: | 201120271353.7 | 申请日: | 2011-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN202194354U | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
| 发明(设计)人: | 莫新南 | 申请(专利权)人: | 莫新南 |
| 主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
| 代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
| 地址: | 213103 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 瓷砖 地板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种建筑装潢用的钢地板,尤指一种瓷砖钢地板。
背景技术
瓷砖钢地板属于钢地板中的一个新品种,瓷砖钢地板的技术最早源于2000年赵东涛的实用新型专利(专利号为:00200921.8)。该专利公开了一种抗静电瓷砖钢地板,它由瓷砖、平面钢板、凹球面形钢板和抗静电胶片组成,平面钢板的两面分别固接有瓷砖和凹球面形钢板,平面钢板和瓷砖和四周粘接有抗静电胶片。这种瓷砖钢地板具有承载能力强,防水、防火、防静电和防腐蚀的优点,是一种理想的高质量的抗静电瓷砖钢地板。目前广泛的应用于计算机机房、程控机房、电话教室等场所。由于瓷砖钢地板能够结合瓷砖和钢地板的优点,能够达到承载力强,防水,防腐蚀,耐用,美观的优点,预计将来会成为钢地板分类中的一个重要分支。
瓷砖钢地板顾名思义就是由瓷砖以及钢地板组成的,瓷砖粘贴在钢地板的面板上,即成为瓷砖钢地板。但现有的瓷砖粘贴到钢地板上的几种工艺都存在不同的缺陷,导致该项产品至今未能大规模的推广。现对现有的粘贴工艺做简单介绍:
第一种:使用不干胶粘贴钢地板和瓷砖的方法:这种方法在使用初期可以紧密连接钢地板的面板和瓷砖。缺陷是:不干胶的粘度会随着温度的变化而呈现出不同的粘度。在0度以下或在40度以上温度的情况下,7-10天后,粘结钢地板和瓷砖的不干胶就会自动脱落。同时粘度也会随着时间的变化而逐渐降低,根据不干胶的粘度曲线,在正常的室温环境下,一年后,不干胶的粘度会降低到初始粘度的40%左右。所以在粘结完成后的一年左右时间内非常容易发生脱落。
如图1所示,即为不干胶粘贴钢地板和瓷砖而做成的瓷砖钢地板的示意图,图中瓷砖1通过双面不干胶2粘贴在钢地板的面板2的表面上,钢地板的底板上同时还设有阵列排布的碗状凸起3,起到强度加强的作用。
第二种:使用水泥和环氧树脂胶进行混合的方式粘结钢地板的面板平面和瓷砖。发泡水泥可以很好的和瓷砖进行粘合,而发泡水泥与钢地板之间的粘结力很小,而环氧树脂胶则可以很好的粘结钢地板表面,因此将水泥和胶混合可以保证钢地板与瓷砖的粘结。但是实践中发现由于水泥和钢地板平面的粘合度是非常低的粘合度,水泥凝固以后,成年人用手就可以分离水泥和钢地板平面。而且水泥和胶的混合体虽然能够保证在初期粘结好钢地板。但由于胶的固有特点。随着温度和时间的变化会逐渐老化,粘度会大幅较低。因此还是不能解决长时间后的瓷砖会从钢地板表面脱落的问题。
现有技术中,也存在向空腔中灌注水泥提高钢地板强度的方法,譬如图3所示的在底板上开设灌注孔6来向空腔中灌注水泥,但显然现有技术的这种方案关注于如何提高钢地板的载荷强度,而根本不关注也没有想到如何增强瓷砖与钢地板之间的粘结力从而解决瓷砖从钢地板表面脱落的问题。
综上,以上常用的两种工艺都存在着共同的缺陷:
1.温度适应性差
使用胶或胶的混合物,都存在温度适应性差的特点。在低温0度左右或高温40度左右,在7-10内会使粘度丧失90%。
2.使用寿命短
瓷砖钢地板的设计使用寿命一般为5-10年。而胶的粘合度会在1年左右室温的情况下降到40%左右,达不到现有的瓷砖钢地板的设计使用寿命
3.为了达到国家规定的钢地板载荷标准,需要使用的钢材要求高由于钢地板上负载了瓷砖,所以为了达到正常钢地板的载荷标准,需要对使用的钢材的要求有所提高。导致使用钢材的要求提高,从而增加了成本。比如正常使用0.5mm厚度的钢地板能够达到国家标准HDG600 30CQG的标准,而瓷砖钢地板则需要使用0.6mm厚度的钢材。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种瓷砖钢地板,本专利产品瓷砖钢地板之间的粘附力大为增强,通过瓷砖、钢地板、发泡水泥之间力的相互咬合,从而大大延长了产品寿命。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种瓷砖钢地板,包括钢地板以及粘合固定在所述钢地板上的瓷砖,所述钢地板包括面板以及底板,所述面板扣合固定在所述底板上并在所述面板与所述底板之间形成空腔,所述面板上设有多个贯孔,所述瓷砖与所述面板之间、所述面板以及所述底板之间的空腔内填充有粘合剂。
进一步地,所述粘合剂为环氧树脂胶与发泡水泥的混合物。
进一步地,所述贯孔为半圆弧孔、圆孔、三角孔、椭圆孔、方孔中一种或者多种。
进一步地,所述底板上设有多个阵列排布的碗型凸起。
进一步地,所述贯孔的面积为所述面板面积的20%-80%。
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