[实用新型]漏气检测器有效
| 申请号： | 201120267360.X | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202182806U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 王万年 | 申请（专利权）人： | 王万年 |
| 主分类号： | G01M3/28 | 分类号： | G01M3/28;G01L9/06 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 陆淑贤 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌埠市高新技术产业*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 漏气 检测器 | ||
1.一种漏气检测器，其特征是由壳体(1)、检测电路板(2)、温度自补偿扩散硅压力传感器(3)、引压嘴(4)、快速连接器(5)、电源/输出电缆(6)、防水接头(7)、引线(8)和盖板(9)组成，检测电路板(2)和温度自补偿扩散硅压力传感器(3)安装于壳体(1)内，通过引线(8)相连；引压嘴(4)的一端与温度自补偿扩散硅压力传感器(3)的压力腔相接，另一端伸出壳体(1)外与被测压力源相接；防水接头(7)安装于壳体(1)上，用于固定电源/输出电缆(6)；电源/输出电缆(6)连接检测电路板(2)和快速连接器(5)。
2.根据权利要求1所述的漏气检测器，其特征是所述检测电路板(2)上的检测电路由温度自补偿扩散硅压力传感器(3)、电源电路、放大电路和基本电压源组成，所述电源电路由稳压电路片(U3)构成，所述放大电路由仪表放大器集成芯片(U1)及调节电阻(R′)构成，所述基本电压源由跟随器(U2)，第一电阻(R1)、第二电阻(R2)构成，温度自补偿扩散硅压力传感器(3)中与温度补偿芯片为一体的传感组件(Rz)的①端接稳压电路片(U3)的输出脚3，温度自补偿扩散硅压力传感器(3)中与温度补偿芯片为一体传感组件(Rz)的③端接地，其④、②端分别接仪表放大器集成芯片(U1)的输入脚2、3，放大电路中调节电阻(R′)接在仪表放大器集成芯片(U1)的输入脚1、8间，基准电压源中跟随器(U2)的输出接仪表放大器集成芯片(U1)基准电压输入脚5，跟随器(U2)的同相输入端通过第一电阻(R1)接温度自补偿扩散硅压力传感器(3)中与温度补偿芯片为一体的传感组件(Rz)的①端，通过第二电阻(R2)接地。
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