[实用新型]一种SMA连接器有效
| 申请号: | 201120263142.9 | 申请日: | 2011-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN202127119U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
| 发明(设计)人: | 张小林 | 申请(专利权)人: | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/648 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 梁田;廖曾 |
| 地址: | 610000 四川省成都市高新技*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 sma 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是一种新结构SMA型连接器。本实用新型适用但并非仅限于无线通讯功放模块。
背景技术
无线通讯功放模块对模块可靠性要求高,对模块结构要求装拆方便。目前,侧面安装的普通SMA连接器通常采用以下两种方式,第一是用螺钉固定在侧壁然后穿孔,第二种是焊接在PCB板上;第一种方式对模块的结构形式有限制,必须采用侧壁和壳体分离结构,第二中安装方式中,当SMA受扭力的时候,力转移到PCB上,因PCB承受力有限,对产品使用带来风险极大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种能解决上行塔放故障后会造成上行链路不通且稳定安全可靠的多载波基站放大器中低噪放旁路系统。
本实用新型的具体方案如下:一种SMA连接器,包括SMA型连接器主体、以及与SMA型连接器主体一端相连接的SMA连接头。
所述SMA型连接器主体外表面开设有螺纹凹槽。
所述的SMA连接头的横切面为“十”字形。
所述SMA连接头在远离SMA型连接器主体一端设置有中心导体和接地脚。
所述的中心导体的横切面为圆形,所述的接地脚的横切面为矩形。
所述SMA连接头还设置有基板安装法兰,所述基板安装法兰的轴线与接地脚的轴线垂直相交。且接地脚与基板安装法兰连接。
所述基板安装法兰的底部与中心导体底部处于同一水平线。
所述中心导体的数目为1,所述接地脚的数目为2。
该连接器上的中心导体的底部与基板安装法兰的底部平齐,即,所述基板安装法兰的底部与中心导体底部处于同一水平线。从而在满足SMA连接头能与PCB焊接紧密,接触良好,2个接地脚与PCB板焊接在一起,保证连接器良好的接地,已保证连接器有好的指标。
该连接器上的螺纹凹槽和屏蔽壳体配合安装时,屏蔽壳体只需要根据螺纹凹槽的外形进行开缺,直接在外面加螺母弹垫进行屏蔽,提高了电磁屏蔽性能;另外该连接器上的基板安装法兰和接地脚能实现和PCB板以及金属基板的导通电连接,极大地增加了连接器的接地性能。
连接器与PCB板垂直安装,适合功放模块的射频输出端口有侧出要求时使用。通过该连接器的使用,不但简化射频输出端口的屏蔽,又提高了此射频输出端口的可靠性。
本发明的有益效果:简化射频输出端口的屏蔽结构,同时也提高了本射频端口的可靠性,也降低了PCB板的安全风险。
附图说明
图1为本实用新型测视图。
图2为本实用新型中图1的A向视图。
图3为本实用新型仰视图。
图4为本实用新型实施例一中与PCB板连接关系图。
图5为本实用新型实施例一中与壳体的连接关系图。
图中标号分别表示为:1、中心导体;2、接地脚;3、基板安装法兰;4、螺纹凹槽;5、SMA型连接器主体;6、SMA连接头;8、PCB板;9、屏蔽壳体;10、螺母弹垫;11、螺母。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例一
如图1、2、3所示,本实用新型由1个中心导体1、2个接地脚2、2个基板安装法兰3、SMA型连接器主体5、SMA连接头构成。
其中1个中心导体1、2个接地脚2、2个基板安装法兰3设置在SMA连接头上,SMA型连接器主体5设置有螺纹凹槽。
从图4中看出2个接地脚2与PCB板8焊接在一起,保证连接器良好的接地,已保证连接器有好的指标。同时连接器与PCB板8处于垂直安装状态。
而且从满足连接器与PCB板8的连接平稳新能考虑,其中基板安装法兰3的底部与中心导体1底部处于同一水平线。同时,使用螺钉。贯穿PCB板8后,再提高基板安装法兰3的通孔,使得PCB板8能稳定的与连接器连接在一起。
从图5中看出,为了解决本实用新型中信号屏蔽问题,采用,一个屏蔽壳体9,其中,屏蔽壳体9开有与螺纹凹槽4的外形相匹配缺口,连接器安装在该缺口出,同时在连接器的螺纹凹槽部位4套设一个与连接器相匹配的螺母弹垫10后,再套设一个与连接器相匹配的螺母11。此时,我们只需将螺母11旋紧,即可达到很好的屏蔽效果。
如上所述便可较好实现本实用新型。
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