[实用新型]一种改进的电容器底座有效

专利信息
申请号: 201120248706.1 申请日: 2011-07-15
公开(公告)号: CN202150357U 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 唐祥根 申请(专利权)人: 苏州唐峰电器有限公司
主分类号: H01G9/004 分类号: H01G9/004
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215128 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 电容器 底座
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种改进的电容器底座,特别是一种用于装入贴片电容的底座,属于电子元器件技术领域。

背景技术

电容器底座是贴片铝电解电容器的一个重要配件,对贴片电容起到托置和隔热作用,大的电解电容体积较大,在运输过程中,或是在高速自动化组装过程中会有晃动,容易引起引线折断,由于贴片铝电解电容器的两个引脚之间没有任何隔离措施,在与电路板锡焊后进行回流吹焊时,容易导致融化的锡焊从基座一侧流淌到另一侧,造成电容器的两个极性之间出现短路现象,影响整个电路板的正常实用。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种改进的电容器底座。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种改进的电容器底座,包括座体,所述座体顶部设有数个弧形凸台,所述座体中部设有两个对称的电极引出孔,所述座体底部设有电极引线槽,所述电极引线槽一端与所述电极引出孔相通,另一端与所述座体的外缘相通,其特征在于:所述每个弧形凸台内弧面上均设有均匀排布、大小相等的若干半球形凸起,所述若干半球形凸起形成内圆腔与贴片电容的外圆相吻合;所述座体底部还设有两条融锡通道;所述融锡通道一端与所述电极引出孔相通,另一端与所述座体的外缘相通。所述的半球形凸起的最高点距所述弧形凸台内弧面最低点的距离为0.1mm~0.3mm。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型的改进的电容器底座,弧形凸台内弧面上均设有均匀排布、大小相等的若干半球形凸起,加强了电容器的固定,减少了电容器在高速自动化组装时的晃动,起到了减震的效果;座体底部还设有两条融锡通道,有效的避免了因引脚在与电路板锡焊后进行吹焊时,熔融焊锡的流动导致两个引脚之间出现的断路现象,从而保证整个电路板的正常使用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

附图1为本实用新型的改进电容器底座的立体结构图;

附图2为本实用新型的改进电容器底座的俯视图;

附图3为实用新型的改进电容器底座的仰视图;

其中:1、座体;2、弧形凸台;3、电极引出孔;4、电极引线槽;5、半球形凸起;6、融锡通道;7;内圆腔。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1、2所示的一种改进的电容器底座,包括座体1,所述座体1顶部设有数个弧形凸台2,所述座体1中部设有两个对称的电极引出孔3,所述座体1底部设有电极引线槽4,所述电极引线槽4一端与所述电极引出孔3相通,另一端与所述座体1的外缘相通,其特征在于:所述每个弧形凸台2内弧面上均设有均匀排布、大小相等的若干半球形凸起5,所述若干半球形凸起5形成内圆腔7与贴片电容的外圆相吻合;所述的半球形凸起的最高点距所述弧形凸台内弧面最低点的距离为0.1mm~0.3mm。

如附图3所示所述座体底部还设有两条融锡通道6;所述融锡通道6一端与所述电极引出孔3相通,另一端与所述座体1的外缘相通。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型的改进的电容器底座,弧形凸台内弧面上均设有均匀排布、大小相等的若干半球形凸起,加强了电容器的固定,减少了电容器在高速自动化组装时的晃动,起到了减震的效果;座体底部还设有两条融锡通道,有效的避免了因引脚在与电路板锡焊后进行吹焊时,熔融焊锡的流动导致两个引脚之间出现的断路现象,从而保证整个电路板的正常使用。

以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,或任何对本实用新型中所述平板的移动方式,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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