[实用新型]新型薄膜开关键盘结构

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种薄膜开关键盘结构，特别涉及一种新型薄膜开关键盘结构。

背景技术

在电脑键盘不断向轻薄化发展，但却受现阶段的键盘结构影响，使得键盘的薄膜开关受到很大的局限性，在这样的情况下，薄膜开关产品的设计、生产都受到相当影响，使产品的生产周期、不良率、成本都在增加。

发明内容

本实用新型提供一种新型薄膜开关键盘结构，目的是解决现有技术问题，提供一种不影响电脑键盘向轻薄化发展的键盘结构，该键盘结构可以降低产品的不良率，降低生产成本及生产周期。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

新型薄膜开关键盘结构，包括有薄膜开关、铝板，薄膜开关上印刷有线路，所述线路具有一条以上的AD(数模转换)通道。每条AD通道包括一条信号采集线和一条地线，信号采集线的一端连接VCC，信号采集线上从VCC一端开始依次串联有一个精密电阻和一个以上的按键电阻。每个按键电阻对应设置一个按键开关，每个按键开关对应于一个按键，按键开关的一端连接在所对应的按键电阻的后端，按键开关的另一端与地线连接。MCU(微型控制器)对应每条AD通道设置一个模数转换通道检测端，该模数转换通道检测端与精密电阻的后端连接。具有两个或三个组合键通道，每个组合键通道一端连接MCU的一个IO口，另一端连接地线，组合键通道内并联有两个组合键或串联一个组合键。

所述薄膜开关从上之下分别为上层塑料薄膜、中间绝缘塑料薄膜、下层塑料薄膜，在上层塑料薄膜下表面上设有上层按键导电点，在下层塑料薄膜上表面上设有下层按键导电点，线路的引出线设置在薄膜开关的下层塑料薄膜上，地线公共端设置在上层塑料薄膜上。

所述薄膜开关从上之下分别为上层塑料薄膜、中间绝缘塑料薄膜、下层塑料薄膜，上层塑料薄膜下表面上设有上层按键导电点，在下层塑料薄膜上表面上设有下层按键导电点，线路的引出线设置在薄膜开关的上层塑料薄膜上，地线公共端设置在下层塑料薄膜上。

所述薄膜开关从上之下分别为上层塑料薄膜、中间绝缘塑料薄膜，在上层塑料薄膜下表面上设有上层按键导电点，线路的引出线设置在薄膜开关的上层塑料薄膜上，铝板为地线公共端。

本实用新型的有益效果：该键盘结构中线路采用AD转换模式，其引出线由原来24条或更多减少到现在只用几条，改变了较难生产工艺的生产模式。因为采用了分压式解码，键盘的按键值不再是由薄膜开关的两条连接线决定，而是由软件工程师在解码时程序决定，这样一款薄膜开关就可以共用很多款电脑，不再是一款电脑对应一款薄膜开关，这样也又减少了薄膜开关生产环节，换线担误的工时及换线产生的不良。使薄膜开关的生产成本极大降低。从而为薄膜开关行业提供更多生存空间。出PIN引出的线减少，使连接键盘的连接器减小，从而使笔记本电脑向更轻更薄发展提供帮助。

附图说明

图1是AD通道连接示意图；

图2是组合键通道一示意图；

图3是组合键通道二示意图；

图4是组合键通道三示意图；

图5是本实用新型实施例1的结构示意图；

图6是本实用新型实施例2的结构示意图；

图7是本实用新型实施例3的结构示意图；

图8是现有技术的引出线示意图；

图9是本实用新型引出线示意图。

图中：1.信号采集线、2.地线、3.VCC、4.精密电阻、5.按键电阻、6.按键开关、7.模数转换通道检测端、8.IO口、9.组合键、11.地线、10.AD通道、20.组合键通道、12.上层塑料薄膜、13.中间绝缘塑料薄膜、14.下层塑料薄膜、15.上层按键导电点、16.下层按键导电点、17.引出线、18.铝板。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。