[实用新型]一种PCB生产过程中摘除湿模板胶粒的装置有效
| 申请号: | 201120215124.3 | 申请日: | 2011-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN202135408U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
| 发明(设计)人: | 杨春团;刘元锋;石崇福;袁迎春 | 申请(专利权)人: | 惠州市星之光科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 杨晓松 |
| 地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 生产过程 摘除 模板 胶粒 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种摘除湿模板胶粒的装置,其特征在于:结构为,无盖容器内部底面设置有软质胶皮层,软质胶皮层与容器壁之间留有空隙。
2.根据权利要求1所述的摘除湿模板胶粒的装置,其特征在于:所述的软质胶皮层与无盖容器内部底面间设置有垫板,软质胶皮层与容器壁之间有一环形凹槽,软质胶皮层与垫板的高度和低于容器壁的高度。
3.根据权利要求1所述的摘除湿模板胶粒的装置,其特征在于:所述无盖容器侧面靠近底面的部位设置有胶粒收集口。
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