[实用新型]一种带线圈的智能卡载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡的载带。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。

例如在智能卡封装领域，尤其是智能卡的使用量非常大。目前，手机通信行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的手机服务应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。

现有的双界面智能卡生产制程比较复杂，需要先进行智能卡模块生产，再进行外加线圈，生产成本以及材料成本较高。

因此，特别需要一种低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型智能卡，满足当今用户的消费需要。

基于上述需求，急需一种具有自带线圈的智能卡载带。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有双界面智能卡生产使用的载带所存在的各种不足，提供了一种拥有自带线圈的智能卡载带，该载带能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域、焊线区域及线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。

在本实用新型的一实施例中，所述焊线区域包括接触式焊线区域、非接触式焊线区域或双界面芯片焊线区域。

进一步的，所述非接触式焊线区域与所述线圈连通。

在本实用新型的另一实施例中，所述芯片承载区域承载一个或多个芯片。

在本实用新型的又一实施例中，所述线圈区域内还包括安装电容的电容安装区域，所述电容安装区域与所述线圈并接。

在本实用新型的又一实施例中，所述载带是由基材层和敷铜箔层组成的复合结构，所述基材层正反两面设置有敷铜箔层，形成接触面和焊盘面。

进一步的，所述焊盘面上开设有相应的通孔露出相应的接触面敷铜箔层，形成接触式焊线区域，所述焊盘面上设有相应的线圈、非接触式焊线区域以及电容安装区域。

上述若干载带相互连接形成连片结构。

根据上述方案形成的本实用新型具有以下优点：

(1)通过该载带能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能；

(2)在生产智能卡时避免进行外加线圈，有效的节约生产材料和降低生产成本；

(3)可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备；

(4)大大降低生产成本和提高生产效率；

(5)有效满足本领域的需求，具有极好的实用性。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的剖视图。

图2为本实用新型接触面示意图。

图3为本实用新型焊盘面示意图。

图4为本实用新型连片图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本实用新型针对现有智能卡常用的生产工艺，所存在的不仅能耗高，而且制造工艺繁琐，使用中可靠性相对较差等问题，而提供的解决技术方案的实施具体如下：

参见图3，本实用新型提供的一种带线圈的智能卡载带，载带上设置有芯片承载区域1，该承载区域设置在载带的中间位置，其可根据实际需要贴附一个或多个芯片。

根据智能卡的功能，载带芯片承载区域1可承载接触式芯片、非接触式芯片或双界面芯片。

为了便于连接芯片承载区域1内的芯片，在芯片承载区域1的周围设置有相应的焊线区域。

进一步的，为了能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，焊线区域分别设置有接触式焊盘2(即接触式焊线区域)与非接触式焊盘3(即非接触式焊线区域)，分别用于连接安置在芯片承载区域1内的芯片的接触式引脚和非接触式引脚，以便实现相应的功能。

为了使制作为成品后的智能卡模块直接具有非接触式功能，载带设置了线圈区域，该区域设置在芯片承载区域1和焊线区域的外围。

整个区域内主要包括射频线圈4，该射频线圈4与非接触式焊盘3连接，以实现芯片的非接触功能。