[实用新型]一种基于磁弹性材料的电磁式微驱动器无效

专利信息
申请号: 201120153247.9 申请日: 2011-05-13
公开(公告)号: CN202034920U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 赵沛;周又和 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: H02N2/06 分类号: H02N2/06
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 刘震
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 弹性 材料 电磁 式微 驱动器
【权利要求书】:

1.一种基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,包括具有封闭结构的套筒,以及紧固配合设置在所述套筒中的磁路机构、驱动机构、预压机构与传感器组件;其中,所述磁路机构套装在套筒的内部,所述驱动机构套装在磁路机构的内部,所述预压机构设置在套筒与磁路机构之间、并伸出套筒。

2.根据权利要求1所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述套筒包括封装设置的套筒上盖、套筒侧壁与套筒底座,其中:

所述套筒侧壁垂直放置,套筒上盖水平设置在套筒侧壁上方,套筒底座水平设置在套筒侧壁下方;

在所述套筒上盖的中心位置开设有输出孔,在套筒底座的中部设有凹槽,在凹槽的中心位置开设有预紧孔。

3.根据权利要求1或2所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述磁路机构包括超磁致伸缩材料,轴向对称设置在所述超磁致伸缩材料上下两端的上端轴向导磁体与下端轴向导磁体,横向对称设置在所述超磁致伸缩材料左右两端的第一横向导磁组件与第二横向导磁组件;所述上端轴向导磁体与下端轴向导磁体的结构相同,第一横向导磁组件与第二横向导磁组件的结构相同。

4.根据权利要求3所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述预压机构包括位于上端轴向导磁体的上方、且伸出套筒的输出导杆,位于下端轴向导磁体的下方、且未伸出套筒的下端顶杆,设置在所述输出导杆与套筒之间的碟形弹簧,设置在所述下端顶杆的底部、设有未伸出套筒的预压螺塞。

5.根据权利要求4所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述第一横向导磁组件包括靠近套筒与输出导杆、且水平设置的上端横向导磁体,靠近套筒与下端顶杆、且水平设置的下端横向导磁体,以及靠近套筒、且竖直设置在上端横向导磁体与下端横向导磁体之间的导磁壁。

6.根据权利要求4所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述驱动机构包括分别与第一横向导磁组件及第二横向导磁组件配合、且轴向对称设置在超磁致伸缩材料的左右两端的第一驱动组件与第二驱动组件,所述第一驱动组件与第二驱动组件的结构相同。

7.根据权利要求6所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述第一驱动组件包括靠近上端横向导磁体、轴向导磁组件与下端横向导磁体设置的“匚”型胶木线圈骨架,配合缠绕在所述“匚”型胶木线圈骨架上的驱动线圈,以及与所述驱动线圈连接的连接导线;所述连接导线伸出套筒。

8.根据权利要求7所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述传感器组件包括设置在第一驱动组件的“匚”型胶木线圈骨架、与超磁致伸缩材料及下端轴向导磁体之间的磁场霍尔传感器与温度传感器,设置在下端轴向导磁体与下端顶杆之间的薄膜压力传感器,设置在超磁致伸缩材料内部的应变测量传感器,以及设置在上端轴向导磁体上方的位移传感器,以及分别与磁场霍尔传感器、温度传感器、薄膜压力传感器、应变测量传感器及位移传感器连接的屏蔽导线;所述屏蔽导线伸出套筒。

9.根据权利要求3所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,在所述超磁致伸缩材料上,缠绕有多匝同轴磁感应强度测试线圈。

10.根据权利要求4所述的基于磁弹性材料的电磁式微驱动器,其特征在于,所述输出导杆包括轴向设置的竖梁,以及横向对称设置在竖梁两侧的左横梁与右横梁;所述下端顶杆包括轴向设置的竖梁,以及横向对称设置在竖梁两侧的左横梁与右横梁;

所述输出导杆的竖梁伸出输出孔;下端顶杆的左横梁与右横梁位于套筒底座的凹槽中,下端顶杆的竖梁底端及预压螺塞位于预紧孔中。

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