[实用新型]一种电子识别器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息技术，特别是涉及一种电子识别器。 

背景技术

目前的电子识别器，无论属于无源类还是有源类，一般制成卡片形的识别卡，由绝缘的基片、固定连接在基片面上的IC芯片以及与IC芯片连接并敷设或印刷在基片面上的两条微带天线构成。这种识别卡可固连在车辆的前窗玻璃上，将车辆作为载卡主体，而将车辆信息如车牌号码、车辆和车主情况记录在IC芯片中，利用电子信号收发器向识别卡发出微波信号，激活识别卡，经调制后反向发射，由电子信号收发器接受、解调和识别。由于这种识别卡天线性能较差，特别是靠近金属等电磁物质界面时，会引起技术性能恶化，识别能力严重衰落，造成了很大的麻烦。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、制造容易、作用距离远、使用可靠的一种电子识别器。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电子识别器，它包括绝缘基片、IC芯片、微带天线A和微带天线B，IC芯片、微带天线A和微带天线B都设置在绝缘基片一个侧面上，微带天线A和微带天线B对称地位于IC芯片的两侧，绝缘基片上有IC芯片的一侧设置有一个无盒盖绝缘的封装盒A，封装盒A的端口与绝缘基片密封连接，IC芯片、微带天线A和微带天线B位于封装盒A内部的盒腔中，微带天线A和微带天线B均为片状长条形，微带天线A依次通过一个片状呈山字形的过渡线A、一个线状呈矩形的匹配线A连接IC芯片，微带天线B依次通过一个片状呈三角形的过渡线B、一个线状呈直线形的匹配线B连接IC芯片。 

所述的封装盒A的盒腔与匹配线A、匹配线B、过渡线A、过渡线B、微带天线A、微带天线B的接触的几个面中，至少有一面与匹配线A、匹配线B、过渡线A、过渡线B、微带天线A、微带天线B之间设有间隔空腔A，间隔空腔A厚度为0.12～30mm。 

所述的封装盒A的底板和周边的厚度为0.12～30mm。 

所述的封装盒A外还设置有一个无盒盖的绝缘的封装盒B，封装盒A位于封装盒B的盒腔内，封装盒B的端口与绝缘基片密封连接，封装盒A的底板和封装盒B的底板之间设有间隔空腔B，间隔空腔B的厚度为0.12～30mm，封装盒B的外底面还连接有金属层。 

所述的微带天线A和微带天线B的安装总长度L是其宽度W的14～166倍，安装总长度L为60～350mm，宽度W为2～30mm，其中，微带天线A的长度为30～166mm，微带天线B的长度为35～180mm。 

所述的微带天线A和微带天线B位于同一平面或相互平行。 

所述的IC芯片为γ020集成电路，其1脚和8脚分别与匹配线A、匹配线B连接。 

本实用新型具有以下优点： 

（1）本实用新型采用长条矩形的微带天线结构，加大了微带天线的有效口径，提高了微带天线增益和频带宽度，减少了对地电容引起的种种弊端，从而增加了识别距离；

（2）本实用新型的绝缘封装盒与匹配线、过渡线、微带天线的间隔空腔结构，减少了金属等电磁物质对本识别器的影响，提高了本识别器的识别能力；

（3）本实用新型的封装盒结构，能够起到防水、防尘、防外力损坏的作用，保持了本识别器的性能指标，提高了使用可靠性；

（4）本实用新型还具有结构简单、制造容易、成本低等优点。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图之一 

图2 为图1中的A向剖视图

图3 为本实用新型的结构示意图之二

图4 为图3中的B向剖视图

图中，1-绝缘基片，2- IC芯片，3-微带天线A，4-微带天线B，5-过渡线A，6-匹配线A，7-过渡线B，8-匹配线B，9-封装盒A，10-封装盒B，11-金属层，12-安装孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的描述： 

【实施例1】如图1、图2所示，一种电子识别器，它包括绝缘基片1、IC芯片2、微带天线A3和微带天线B4，IC芯片2采用γ020集成电路，固装在绝缘基片1的一个侧面上，微带天线A3和微带天线B4对称地位于IC芯片2的两侧，微带天线A3和微带天线B4均为片状长条形，微带天线A3依次通过一个片状呈山字形的过渡线A5、一个线状呈矩形的匹配线A6与IC芯片2的1脚焊接或粘接，微带天线B4依次通过一个片状呈三角形的过渡线B7、一个线状呈直线形的匹配线B8与IC芯片2的8脚焊接或粘接。