[实用新型]高散热多层式复合基板

说明书

技术领域

一种高散热多层式复合基板，尤指具较佳耐穿击电压的高散热多层式复合基板。

背景技术

随着时代进步科技越来越发达，相对的各类电子产品的体积也逐渐偏向轻、薄、短、小的设计，为应付电子产品的小型化轻量化及电子元件高集积化的电路容量的增大，因此电子产品相关的印刷电路板亦朝此方向发展，而为因应上述的设计，即有相关业者利用多层印刷板达到缩小整体面积的需求；现有多层印刷板必须在各基板间设置复数导热胶膜，才能提高基板的耐击穿电压，然而，导热胶膜黏贴于基板导线后必须撕下表面的护膜才可再黏贴下一片导热胶膜，因此导热胶膜的层数增加，相对的也会使黏贴导热胶膜及撕去护膜的次数增加，使制程工时、材料成本提高；再者，由于导热胶膜贴合于基板导线表面，因此导热胶膜会形成一隔绝导线与空气接触的介质，而使其热源不易散去进而产生蓄热效应。

因此，要如何解决上述现有的问题与缺点，即为从事此相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，通过涂布于基板导线表面以及间距间的散热层，使设置于电路板表面电子元件的热能能迅速均匀的分散，以避免电子元件因过热而产生毁损。

本实用新型的次要目的在于，通过涂布于基板导线间距的散热层，以提高导线间的耐穿击电压，并获得较佳的绝缘效果。

为达上述目的，本实用新型具有至少一绝缘基板单元，该绝缘基板单元包含有基材以及散热层，该基材表面形成有导线，及在各导线间形成有间距，该散热层为以绝缘油墨涂布于导线表面及填补于各间距间，且形成一等高平整的散热层表面，而在散热层固化后与基材结合形成一绝缘基板单元，各绝缘单元之间贴合有导电胶膜，以使绝缘基板单元为具有较佳的散热效果，且同时提高导线间的耐击穿电压，进而达到可进一步缩窄导线间的间距，以因应各类电子产品偏向轻薄短小设计的目的。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的侧视局部剖面图；

图2为本实用新型再一较佳实施例的侧视局部剖面图；

图3为本实用新型又一较佳实施例的侧视局部剖面图。

附图标记说明：1-绝缘基板单元；11-基材；111-导线；112-间距；12-散热层；2-导电胶膜。

具体实施方式

请参阅图1所示，由图中可清楚看出，该绝缘基板单元1包含有基材11以及散热层12，其中：

该基材11表面形成有导线111，及在各导线111间形成有间距112；该散热层12为以绝缘油墨涂布于导线111表面及填补于各间距112间，且形成一等高平整的散热层12表面，而在散热层12固化后与基材11结合形成一绝缘基板单元1，该散热层12为热固化绝缘油墨，该散热层12为光固化绝缘油墨。

当本实用新型在制作时以印刷的方式将由绝缘油墨制成的散热层12印刷于基材11表面，使其覆盖于导线111的表面及填补于各间距112内，并形成一等高平整的散热层12表面，再利用紫外光照射或是加热的方式使油墨固化与基材11结合形成一绝缘基板单元1。

请参阅图2所示，由图中可清楚看出，其具有至少两片绝缘基板单元1及至少一片的导电胶膜2，每一绝缘基板单元1均包含有基材11以及散热层12；该基材11表面111形成有导线111，及在各导线111间形成有间距112；该散热层12为以绝缘油墨涂布于导线111表面及填补于各间距112间，且形成一等高平整的散热层12表面；而在散热层12固化后与基材11结合形成一绝缘基板单元1；以及，在上述每两片绝缘基板单元1之间贴合有导电胶膜2，与其一绝缘基板单元1的散热层12相互贴合，与另一绝缘基板单元1的基材11相互贴合形成一多层式复合基板。

请参阅图3所示，由图中可清楚看出，各绝缘基板单元1间贴合的导电胶膜2，其均与两片绝缘基板单元1的基材11相互贴合形成一多层式复合基板。

综上所述，由于绝缘基板单元1基材11的各间距112间为填补有具绝缘效果的散热层12，因此上述的散热层12为会提高导线111间的耐击穿电压，使各导线111间的间距112可进一步缩窄，并同时增加该基板11的电路容量。

再者，由于绝缘基板单元1基材11的导线111表面及各间距112间填补有绝缘油墨形成的散热层12，因此该散热层12为会使基材11的积热均匀地分布，并提供一较佳的散热效果；又，由于该散热层12与基材11结合后会形成等高平整的表面，因此使导热胶膜2可更容易地贴附于散热层12的表面并避免气泡产生。