[实用新型]自散热型LED灯具有效

专利信息
申请号: 201120135201.4 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN202032363U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 郭迎新;李渝贵;陈军奇;王河 申请(专利权)人: 深圳市卓明光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 led 灯具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯具,尤其是一种通过自身结构实现散热的LED灯具。

背景技术

现有LED灯具产生热量的来源主要是电源及LED灯珠,目前通常采用的散热方式有两种,一种是通过加装专门散热装置的方式,譬如加装散热风扇或者散热片,采用这种散热方式的灯具,体积较为庞大,安装不便,且成本会相应提高。另一种方式是在LED灯珠和电源间设置一定的通风间隙,通过空气对流散热,采用这种散热方式的灯具,结构不紧凑、体积较大,且因为LED灯珠与电源间留有空隙,使水或潮湿空气容易进入,从而使灯具工作的安全稳定性降低。

实用新型内容

为解决上述现有灯具散热方面存在的问题,本实用新型提供了一种结构紧凑、成本低的自散热型LED灯具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种自散热型LED灯具,包括底座、电源仓、恒流电源、LED灯板。所述电源仓固定安装在底座上,所述电源仓的底面的其中一部分向下凹陷形成凹槽,所述电源仓的底面上设有凸起的挡板,所述LED灯板包括铝基板和LED灯珠。所述恒流电源放置于凹槽内部,并由导热硅胶灌封;所述LED灯珠安装在铝基板上,且LED灯珠与铝基板间的间隙填充有导热硅胶;所述铝基板紧贴安装在电源仓的底面上,铝基板外沿紧贴挡板内壁,且铝基板与底面及挡板内壁间的接触间隙填充有导热硅胶。

作为本实用新型的一种优选方案,所述LED灯珠(42)数量为两个以上。例如可以使用两个以上功率较小的LED灯珠代替单个的功率较大的LED灯珠。

作为本实用新型的另一种优选方案,当LED灯珠为两个以上时,LED灯珠均匀分布安装在铝基板上。

本实用新型所述的自散热型LED灯具中,LED灯珠产生的热量可以通过导热硅胶快速传递到铝基板上,铝基板再通过自身与电源仓的接触及之间涂覆的导热硅胶,快速将热量传递到电源仓上,电源仓通过空气流动,将热量散发掉,恒流电源产生的热量也通过灌封其上的导热硅胶快速传递到电源仓上,再由电源仓通过空气流动,将热量散发掉。采用本技术方案的自散热型LED灯具,不需另外增加散热设备,具有成本较低、结构紧凑、体积较小的优点。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是本实用新型一实施例自散热型LED灯具的结构示意图;

图2是本实用新型一实施例自散热型LED灯具的电源仓的内部示意图;

图3是本实用新型一实施例自散热型LED灯具的俯视图。

图中,1底座、2电源仓、3恒流电源、4LED灯板、21凹槽、22挡板、24底面、41铝基板、42LED灯珠。

具体实施方式

如图1所示,所述电源仓2固定安装在底座1上。如图2和图3所示,所述LED灯板4包括铝基板41和LED灯珠42,LED灯珠42安装在铝基板41上,且LED灯珠42与铝基板41间的间隙填充有导热硅胶;电源仓2的底面24的其中一部分向下凹陷形成凹槽21,恒流电源3放置于凹槽21内部,并由导热硅胶灌封;电源仓2的底面24上设有凸起的挡板22,铝基板41紧贴安装在电源仓2的底面24上,铝基板41外沿紧贴挡板22内壁,且铝基板41与底面24及挡板22内壁间的接触间隙填充有导热硅胶。

LED灯具工作时,LED灯珠42产生的热量可以通过导热硅胶快速传递到铝基板41上,铝基板41再通过自身与电源仓2的接触及之间填充的导热硅胶,快速将热量传递到电源仓2上,电源仓2通过空气流动,将热量散发掉,恒流电源3产生的热量也通过灌封其上的导热硅胶快速传递到电源仓2上,再由电源仓2通过空气流动,将热量散发掉。

如图3所示,可以使用两个以上功率较小的LED灯珠代替单个的功率较大的LED灯珠。在总瓦数相同的情况下,多个小功率LED灯珠的发光效果会好于单个大功率LED灯珠,并且由于多个小功率LED灯珠分散安装在铝基板41上,能更快的将热量传递到铝基板41上,便于灯具的散热。

当多个小功率LED灯珠均匀地分散安装在铝基板41上时,LED灯珠产生的热量可以更均匀地传递到铝基板41上,使灯具的散热效果更佳。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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