[实用新型]表面形成玻璃层的硅晶圆有效
| 申请号： | 201120134003.6 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN202084523U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张仓生;郭宗裕 | 申请（专利权）人： | 昆山东日半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 形成 玻璃 硅晶圆 | ||
【权利要求书】：
1.表面形成玻璃层的硅晶圆，包括硅晶圆和玻璃层，其中玻璃层为钝化层，其特征在于，所述的硅晶圆表面用于晶粒切割的区域形成图案化的沟槽，所述的玻璃层设置在沟槽内，且所述的玻璃层的中间厚度比外侧厚度薄。
2.根据权利要求1所述的表面形成玻璃层的硅晶圆，其特征在于，所述的玻璃层包括第一干燥层和第二干燥层两层结构，其中，第一干燥层涂布在所述的沟槽表面，而第二干燥层则涂布在第一干燥层的表面。
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