[实用新型]选化油墨印刷底板改良结构无效

专利信息
申请号: 201120106974.X 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN201986263U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 油墨 印刷 底板 改良 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种选化油墨印刷底板改良结构。

背景技术

PCB是Printed Circuit Board的简称,中文名为印刷电路板,又被称为印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,其在电子领域的作用举足轻重。目前,PCB板(如手机板)印刷流程如下:①防焊印刷,在PCB板的铜面和线路上印制阻焊油墨;②印刷选化油墨,在PCB板上不需要化金处覆盖抗化金油墨,防止化上金;③化金;④去墨,将选化油洗干净;⑤对未化金的铜面覆盖有机保护膜,防止铜面氧化。在上述PCB板印刷过程中需要用到底板作为衬底,而目前所使用的印刷衬底的底板只有在对应PCB板的印刷选化油墨处捞空,这就会造成选化油墨污染底板,进而使选化油墨反沾到PCB板上,如果被选化油墨污染的PCB板是防焊开窗区域,则会造成PCB板的报废。

发明内容

为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种选化油墨印刷底板改良结构,该选化油墨底板结果简单,可有效避免选化油墨沾到PCB上的防焊开窗区域,从而提高良率,减少产品报废。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种选化油墨印刷底板改良结构,在所述底板上放置PCB板,所述PCB板包括选化油墨区域和防焊开窗区域,在所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域设为捞空区域,在所述底板上对应所述PCB板上的防焊开窗区域也设为捞空区域。这样,印刷时,选化油墨即使沾到底板上,也不会造成防焊开窗区域污染,从而降低选化油墨沾到防焊开窗区域而造成的化金后露铜,减少不良率,提成产品质量,节约成本。

作为本实用新型的进一步改进,所述底板上对应所述防焊开窗区域的捞空区域比所述PCB板上的防焊开窗区域大,所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比所述PCB板上的选化油墨区域大。

作为本实用新型的进一步改进,所述底板上对应所述防焊开窗区域的捞空区域比所述PCB板上的防焊开窗区域的单边至少大10mil,所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比所述PCB板上的选化油墨区域单边至少大1cm。

本实用新型的有益效果是:通过在选化油墨底板上对应PCB上的防焊开窗区域设为捞空区域,来避免选化油墨沾到PCB上的防焊开窗区域,避免PCB板在化金后露铜,从而减少产品报废,提高生产良率,节约成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

一种选化油墨印刷底板改良结构,在所述底板上放置PCB板,PCB板包括选化油墨区域和防焊开窗区域,在底板1上对应PCB板上的选化油墨区域2设为捞空区域,在所述底板上对应PCB板上的防焊开窗区域3也设为捞空区域。这样,印刷时,选化油墨即使沾到底板上,也不会造成防焊开窗区域污染,从而降低选化油墨沾到防焊开窗区域而造成的化金后露铜,减少不良率,提成产品质量,节约成本。

上述底板上对应防焊开窗区域的捞空区域比PCB板上的防焊开窗区域大,底板上对应PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比PCB板上的选化油墨区域大。

上述底板上对应防焊开窗区域的捞空区域比PCB板上的防焊开窗区域的单边至少大10mil,底板上对应PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比PCB板上的选化油墨区域单边至少大1cm。

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