[实用新型]一种加强型涂板机无效

专利信息
申请号: 201120090540.5 申请日: 2011-03-31
公开(公告)号: CN202004090U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 夏军;赵文超;余江;马洪涛;周万昌 申请(专利权)人: 超威电源有限公司
主分类号: H01M4/20 分类号: H01M4/20;B05C9/04
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 韩洪
地址: 313100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 加强型 板机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种加强型涂板机。

背景技术

由于压辊持续转动,在挤压的过程中也会将涂膏口部位的铅膏重新卷到膏斗的上方,造成涂膏口上方的铅膏压力时大时小,涂出的极板也会由于压力大小不停变化,压力大时铅膏涂在板栅上就很紧密,压力小时铅膏涂在板栅上就很疏松。涂膏紧密的极板质量是好的,而涂板疏松的极板铅膏会塌陷,固化、化成后极板强度也非常差,容易产生活物质脱落、短路、容量不足和寿命提前终止。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加强型涂板机,能够有效解决现有涂板机在涂铅膏时压力不均匀,造成极板质量不易控制的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种加强型涂板机,包括漏斗形的膏斗,所述膏斗的下方开有涂膏口,所述涂膏口上设有可转动的压辊,在膏斗侧壁上设有一块将压辊卷起铅膏挡住的挡板。

优选的,所述膏斗为矩形,所述挡板也为矩形,所述挡板的三条边分别与膏斗的三个面连接;能较好的将压辊卷起的铅膏挡住。

与现有技术相比,本实用新型的优点是:增加涂膏的压力,使得涂膏后的极板板面活物质密实,有效防止板面由于压力不足造成的板面塌陷、以及后期掉膏造成短路、电池的容量不足和寿命提前终止。

附图说明

图1为本实用新型一种加强型涂板机的结构示意图;

图2为图1的左视图。

具体实施方式

参阅图1、图2为本实用新型一种加强型涂板机的实施例,一种加强型涂板机,包括漏斗形的膏斗1,所述膏斗1的下方开有涂膏口2,所述涂膏口2上设有可转动的压辊3,在膏斗1侧壁上设有一块将压辊3卷起铅膏挡住的挡板4,所述膏斗1为矩形,所述挡板4也为矩形,所述挡板4的三条边分别与膏斗1的三个面连接。

利用挡板4,将压辊3卷起的铅膏挡住,在将挡板4与涂膏口2之间的间隙填满后,因为压辊3卷起的铅膏无法再进入,从而产生了挤压力,提高了涂膏压力。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的技术特征并不局限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围之中。

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