[实用新型]发光二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种发光二极管结构，特别是指一种有助于封装加工以形成均匀光色的发光二极管结构。

背景技术

公知的发光二极管结构，请参阅图4所示，是由一载体90、一发光芯片92(Chip：blue solid-state light source)及一封装树脂93组成；该载体90设有凹杯91，该发光芯片92设于该凹杯91中，该封装树脂93为一种封装胶材(Encapsulant Material)，填充于该凹杯91中以密封该发光芯片92。该发光芯片92所发出的光源为单一色光(例如蓝光)，若要制成不同色光的发光二极管，则会在封装加工的制备工艺中，添加适量且为特定色光(例如黄光)的荧光粉94，而加工方式有点胶加工及喷涂加工等技术，该点胶加工是于一搅拌机内加入该封装树脂93及该荧光粉94，一并搅拌混合，之后再导入针筒以点注导入该载体90的凹杯91中凝固；而该喷涂加工是通过一喷涂机，将该荧光粉喷涂于该封装树脂上，由该发光芯片92的色光搭配该荧光粉的色光，以混合调整成预设色光(例如白光)。

然而在点胶加工的制备工艺中，该荧光粉94会在该封装树脂中产生沉降现象，而形成分布不均的现象，导致制成的整批发光二极管所发出的色光不在预设的规格范围内，或是在规格内但集中度不够而产生光色分布不均匀(例如第一发光方向95的光色为白色，而第二发光方向96的光色则为白色偏蓝)等情形，使整批发光二极管均无法通过质量检验而需重新制造，既浪费又会增加制造成本，更难以适时交付给客户。

再者，于喷涂加工的制备工艺中，所使用的荧光粉量大，且因该发光二极管的体积小，会有近80％的荧光粉喷洒在承载平台上，既浪费又无法再次利用；又该喷涂机的价格过于昂贵，且该荧光粉加入该喷涂机的容器中的时间过长，也会产生沉淀情形，亦增加制造成本。

有鉴于此，本实用新型人乃潜心研思、设计组制，其能提供一种具有均匀色光的功效，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又有助于封装加工并降低制造成本的发光二极管结构，即为本实用新型所欲研创的创作动机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有均匀色光的功效，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又有助于封装加工并降低制造成本的发光二极管结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的发光二极管结构，其包括：

一座体，设有一凹槽；

一电路板，设于该凹槽的槽底；

至少一发光芯片，电性结合在该电路板上；

一透光胶层，设于该凹槽中且结合于该电路板上，封装该发光芯片；以及

一调光薄膜，为独立设置，并设于该透光胶层的顶面，且该调光薄膜中结合有均匀分布的荧光粉，以供该发光二极管能投射出均匀光源。

所述的发光二极管结构，其中该调光薄膜的表面设有防水表面，以防止该荧光粉水解及脱离。

本实用新型的发光二极管结构，使该调光薄膜能独立制造，以利于该荧光粉均匀分布，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又利于封装加工，以组装成不同色光的发光二极管。

附图说明

图1为本实用新型的发光二极管结构的立体示意图。

图2为图1的分解图。

图3为图1的A-A线段的剖面视图。

图4为公知的发光二极管结构的剖面视图。

附图中主要组件符号说明：

10座体，11凹槽，20电路板，30发光芯片，40透光胶层，50调光薄膜，51荧光粉，52防水表面，90载体，91凹杯，92发光芯片，93封装树脂，94荧光粉，95第一发光方向，96第二发光方向。

具体实施方式

本实用新型为一种发光二极管结构，其包括：一座体，设有一凹槽；一电路板，设于该凹槽的槽底；至少一发光芯片，电性结合在该电路板上；一透光胶层，设于该凹槽中且结合于该电路板上，以封装该发光芯片；以及一调光薄膜为独立设置，并设于该透光胶层的顶面，且该调光薄膜中结合有均匀分布的荧光粉，以供该发光二极管能投射出均匀光源；据此，使该调光薄膜能独立制造，以利于该荧光粉均匀分布，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又利于封装加工，以组装成不同色光的发光二极管。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，惟附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。