[实用新型]带同步加热装置的PCB芯片返修设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB焊接设备，尤其系一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备。

背景技术

现有的印刷电路板焊接机上，通常会包括上部加热头和下部加热头，上部加热头和下部加热头一般只具有独立的前后移动和/或上下升降运动，无法做到两加热头的同步移动，因此，始终无法解决下部加热体与目标芯片对正的难题；再有，传统的下部加热头，也无法自动控制与PCB板的高度差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种结构简单、合理，上、下部加热头可同步移动，使下部加热头与目标芯片对正精确确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差的PCB芯片返修设备。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架、导向座、导向轴和下加热体，下加热体设置在导向轴上，导向轴与机架上的导向座滑动连接，其特征是，所述机架上还设置有上加热体，上加热体设置在连接板上，连接板与导向轴之间安装有同步联动机构连接，同步联动机构主要由传动轴及其导向轴承组成，传动轴以可升降滑行的方式设置在导向轴承上，且传动轴外端与连接板相接，导向轴承则与导向轴相连，导向座上还连接有可使下加热体作升降运

动的传动凸轮，传动凸轮由电机带动，以使下加热体通过同步联动机构与上加热体作同步移动；此款PCB芯片返修设备，利用导向轴与导向轨的滑动配合，使下部加热头可前后滑行；再有，下部加热头通过其导向轴与上部加热体连接板之间的同步联动机构，可实现上部加热头与下部加热头的同步移动操作，即：可同步前后移动，以及相对升降运动；在对PCB板（印刷电路板）下部加热时，需要先借助光学系统将上部加热体移动至目标芯片上，下部加热体与其联动，同步到达，移动时，为避免下部加热体与PCB板上的元件发生碰撞，下部加热体处于最低高度位置，启动加热时，由电机驱动传动凸轮，使下部加热体整体往上运动一小段距离，贴近PCB板底部进行加热，同时实现调节加热体与PCB板的高度差。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述传动凸轮设置在导向座的底部，并与所述导向座底部相抵，以便传动凸轮运动时，可使整个下部加热体作小段距离的升降运动。

所述导向轴末端设置有后端盖，后端盖上连接导向轴承外端，连接板包括上连接板和下连接板，下连接板上设置有倾斜段，传动轴外端与下连接板相接。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型的PCB芯片返修设备，通过在上、下部加热头之间增设同步联动机构，可实现上部加热头与下部加热头的同步移动操作，即：可同步前后移动，以及相对升降运动；使下部加热头与目标芯片对正清确，而且可自动调节加热头与PCB板的高度差。

（2）此款PCB芯片返修设备，由于下部加执头通过导向轴与导向轨的滑动配合，使下部加热头可前后滑行；而且，其整款结构简单、合理。

附图说明

图1是本实用新型带同步加热装置的PCB芯片返修设备示意图。

图2是图1的PCB芯片返修设备的另一方向示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架1、导向座2、导向轴3和下加热体4，下加热体4设置在导向轴3上，导向轴3与机架1上的导向座2滑动连接，其特征是，所述机架1上还设置有上加热体5，上加热体5设置在连接板6上，连接板6与导向轴3之间安装有同步联动机构连接7，同步联动机构7主要由传动轴71及其导向轴承72组成，传动轴71以可升降滑行的方式设置在导向轴承72上，且传动轴71外端与连接板6相接，导向轴承72则与导向轴3相连，导向座2上还连接有可使下加热体4作升降运动的传动凸轮8，传动凸轮8由电机9带动，以使下加热体4通过同步联动机构7与上加热体5作同步移动。

上述传动凸轮8设置在导向座2的底部，并与所述导向座2底部相抵；所述导向轴3末端设置有后端盖10，后端盖10上连接导向轴承72外端，连接板6包括上连接板61和下连接板62，下连接板62上设置有倾斜段，传动轴71外端与下连接板62相接。

工作原理：在对PCB板（印刷电路板）下部加热时，需要先借助光学系统将上部加热体5移动至目标芯片上，下部加热体4与其联动，同步到达，移动时，为避免下部加热体5与PCB板上的元件发生碰撞，启动加热时，由电机9驱动传动凸轮8，使下部加热体4整体往上运动一小段距离，贴近PCB板底部进行加热，同时实现自动调节加热体与PCB板的高度差。