[实用新型]一种用于等离子显示屏的导热硅胶片无效
| 申请号: | 201120056386.X | 申请日: | 2011-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN202072659U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 林文虎 | 申请(专利权)人: | 深圳市傲川科技有限公司 |
| 主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14;H01J17/18 |
| 代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 等离子 显示屏 导热 硅胶 | ||
技术领域
本实用新型涉及到硅胶领域,尤其是涉及一种加快热传导速度的用于等离子显示屏的导热硅胶片。
背景技术
等离子显示屏,即Plasma Display Panel简称PDP。是继阴极射线管(CRT)和液晶屏(LCD)之后的一种新颖直视式图像显示器件。等离子体显示器以出众的图像效果、独特的数字信号直接驱动方式而成为优秀的视频显示设各和高清晰的电脑显示器,它将是高清晰度数字电视的最佳显示屏幕。
由于PDP等离子显示屏是平面设计,而且显示屏上的玻璃极薄,所以它的表面不能承受太大或太小的大气压力,更不能承受意外的重压。PDP显示屏的每一颗像素都是独立地自行发光,相比于显像管电视机使用一支电子枪而言,耗电量自然大增。一般等离子显示器的耗电量高于300瓦,是未来家电中不折不扣的耗电大户。由于发热量大,所以传统的PDP显示器背板上装有多组风扇用于散热。
传统的PDP散热设计中,主要有两种方式进行散热:
1)、PDP TCP IC散热方式为空气自然流通散热,不加装任何辅助散热材料,此种设计方案需要有很大的空间进行散热,与PDP要求比较薄的设计空间相违背。2)、在PDP TCP IC表面涂抹导热硅脂材料后加装散热器进行辅助散热。此设计方案可以达到散热的效果,但因发热体与散热器材的尺寸决定其散热面积,因此不能很有效的散热,热量始终是留在电子产品内部结构中,而导热硅脂在使用一段时间后会出现干裂的现象,使原本的散热方案不优化。
基于现有等离子显示屏在散热方面的不足之处,本发明人设计了本实用新型“一种用于等离子显示屏的导热硅胶片”。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是:提供一种加快热传导速度的用于等离子显示屏的导热硅胶片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于等离子显示屏的导热硅胶片,包括一导热硅胶片本体,于导热硅胶片本体的上下侧分别设有与机壳和PCB板相贴合固定的粘合面。
导热硅胶片具有良好压力应变性能,只需稍微加点压力,产品就会发生较大的形变,能够起到很好的填缝作用,降低表面接触热阻,增多了导热通道,提高导热效果;另外导热硅胶片有不同导热系数,适合不同发热功率电子元器件的需求;还有导热硅胶片表面具有天然的粘性,在使用中可以提供一定的粘接能力;并且具有优越的绝缘性能,能够在电子元器件中广泛应用;也具有良好柔韧性,可以根据客户需要裁切成各种尺寸规格;另外还具备一定减震功能。
所述的导热硅胶片本体形状为椭圆形或四边形,其可以根据不同的型号应用不同的形状。
本实用新型一种用于等离子显示屏的导热硅胶片的有益效果是:
精准的测量TCP IC与电子产品外壳间的距离,在TCP IC元电子产品即PDP机壳间使用导热硅胶片,选择材料的厚度需要预留10~15%的材料压缩比,材料的尺寸选择为TCP IC的尺寸,从而通过导热垫片将IC的热量有效传导到PDP机壳进行散热。增加了有效的散热通道及有效的散热面积,节省设计成本,使电子产品设计空间更薄,提高电子元器件使用效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的整体结构剖视图。
附图标记说明:
1、机壳 2、PCB板 3、TCP IC
4、导热硅胶片本体
具体实施方式
参照图1,本实用新型是这样实施的:
在图1中,一种用于等离子显示屏的导热硅胶片,包括一导热硅胶片本体4,于导热硅胶片本体4的上下侧分别设有与机壳1和PCB板2相贴合固定的粘合面。主芯片3的下方为PCB板2。TCP IC 3位于PCB板2的内侧。导热硅胶片把TCP IC 3的热量传导到机壳1。
在本实施例中,导热硅胶片本体4形状为四方形,其也可以为椭圆形或其他形状,与机壳及PCB板相对应即可。
以上所述,仅是本实用新型一种用于等离子显示屏的导热硅胶片的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术的范围内。
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