[实用新型]方便散热的LED蜡烛灯无效
| 申请号: | 201120055586.3 | 申请日: | 2011-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN202040600U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
| 发明(设计)人: | 刘东芳 | 申请(专利权)人: | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V3/02;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 张志醒 |
| 地址: | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方便 散热 led 蜡烛 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种灯饰,尤其是一种方便散热的LED蜡烛灯。
背景技术
由于采用蜡烛作为发光源,在使用过程中存在着一定的火灾隐患,于是出现了电灯,其发光体一般是采用钨丝的真空灯泡,这种发光体存在的问题是耗电量大,使用寿命短。
由于LED灯是冷光源,光色柔和,无眩光,不像其它光源含有一些有害气体(如节能灯中含有毒汞蒸气),且LED废弃品可回收利用,是一种绿色节能产品;也是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源,故抗震力相对较高,环境温度适应力强,并且启动快,功率小,无频闪,不容易视疲劳,因此LED灯被广泛应用在各个领域中。
现在出现的很多采用LED灯作为发光体的蜡烛灯,这种LED灯既节能省电,又使用寿命长。但是,现有的LED灯的LED芯片是焊接在PCB板上,整个LED蜡烛灯的散热途径是:LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外,虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,但是散热途径太长,LED产生的热量不易排除,导致LED结温升高,LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外,LED蜡烛灯长期处于高温下工作,会造成蜡烛灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。因此,有必要对LED蜡烛灯进行改进,以进一步增强散热效果。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种散热快速、使用寿命长、节能的方便散热的LED蜡烛灯。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种方便散热的LED蜡烛灯,包括灯罩、LED灯、金属散热件和灯头,所述灯罩的形状为燃烧火焰的形状,LED灯设在灯罩内,所述的LED灯由LED芯片和铝基板组成,在铝基板上设有凹槽,LED芯片设在铝基板的凹槽内,LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接一起,在凹槽的两侧设有LED芯片焊点,该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上,LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接。
所述的凹槽的形状为圆弧形。
所述的灯头为螺旋灯头。
所述的LED芯片的两极分别通过金线与LED芯片焊点连接。
所述的LED芯片有六片,它们均匀分布在铝基板上。
本实用新型采用上述结构后,具有以下优点:
(1)、由于“LED芯片”直接封装在“铝基板”上,采取纵、横向散热处理,散热面积增大,减少了一道散热步骤,散热途径缩短,灯具采用定向式散热处理,使蜡烛灯工作时产生的热量迅速传导至外壳;散热效果好,可以有效解决LED存在的散热难的弊端,有效的降低了LED工作时的结温,避免导致不可逆转性光衰;
(2)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上,在LED蜡烛灯生产上减少了“LED焊接到铝基板上”的一道加工工序,适合批量生产;
(3)由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上,LED蜡烛灯使用寿命长达80000小时,如按每天8小时计算,理论寿命在27年以上,是普通照明灯的10-20倍,甚至更高;
(4)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上,有效的解决了LED蜡烛灯的散热问题,LED蜡烛灯5000小时光通量的维持率≥98%,10000小时光通量的维持率≥96%;
(5)、比同照度的传统蜡烛灯节能70%以上。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明:
图1为本实用新型部分剖结构图;
图2为本实用新型LED灯与金属散热件的放大图。
图中:1灯罩,2 LED灯,21LED芯片,22铝基板,221凹槽,23导热绝缘胶,24LED芯片焊点,3金属散热件,4灯头。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市远大光电科技有限公司,未经东莞市远大光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120055586.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





