[实用新型]多层印制电路板无效
| 申请号： | 201120050690.3 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN201947528U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张炜;陈华金;陈耀;邹国武;钟晓环;尹国强;杜晓;陈冕 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516166 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印制电路板，其特征在于，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。
2.根据权利要求1所述多层印制电路板，其特征在于，每层板之间开有连接电路的导电孔。
3.根据权利要求1所述多层印制电路板，其特征在于，所述多层印制电路板的四边均设置有半孔焊盘。
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